9月1日至2日，万通智控科技股份有限公司接受了招商证券等22家机构通过电话会议形式开展的调研。公司董事会秘书李滨、证券事务代表王宇骏及深明奥思董事长张强参与接待。

调研关键信息

• 投资者活动关系类别：电话会议
• 时间：2025年9月1日 - 2日
• 地点：无（电话会议）
• 参与单位名称：招商证券、财联社、中银基金、财通证券、上海臻宜投资、国盛证券、上海竹润投资、东方财富、证券之星、星元投资、东方阿尔法基金、肇万资产、华西银峰投资、北京怀信投资基金、绅徽投资、上海远希私募基金、张家港高竹私募基金、深圳嘉石大岩私募证券基金、民生证券、五矿证券、华安证券、粤开证券
• 上市公司接待人员姓名：董事会秘书李滨、证券事务代表王宇骏、深明奥思董事长张强

合作背景与深明奥思情况

董事会秘书李滨介绍了公司与上海深明奥思半导体科技有限公司关于具身智能大模型域控板卡独家代理合作的背景。深明奥思董事长张强介绍，深明奥思后续产品主要集中在大模型一体机、端服务器、立体交通、医疗健康、具身智能等方向。端侧模型大小一半在1.5b到70b之间，主要应用领域在2b方向，具有隐私保护、低延时、低功耗优点，但当前缺乏适配的芯片和域控。其大模型计算方式主要为Tokens/s，采用dataflow computing。从时间周期看，Fellow 1芯片今年10月与客户联合开发，2026年Q1流片，2026年Q2芯片回归，目前主芯片RTL已结束，后续加强设计及大模型适配工作。

合作模式与原因

在具身智能领域，深明奥思独家向万通智控供应芯片，域控的收入和利润归属万通智控，万通智控可在货车及国内车企相关业务开展工作。深明奥思选择与万通智控合作，一是因其盈利能力不错，毛利率较高；二是万通智控合作意愿强烈，期望开启第二曲线；三是万通智控车规通过认证，PCBA产能充裕，合作顺畅。

深明奥思芯片特点与合作进展

深明奥思芯片产品是大小脑一体，拥有LPU、NPU、CPU三个计算单元，其中大模型部分芯片难度最大，架构设计也是体现壁垒之处。目前，Fellow 1芯片研发设计基本完成，10月送样，片子第一版已完成，后续依测试完善优化。万通智控已成立专项团队与深明奥思共同研发并开拓产品应用，10月起，FPGA方案将与机器人厂商及汽车厂开展初步测试及反馈。

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