10月27日，佛山市联动科技股份有限公司（下称“联动科技”）通过线上电话会议形式接待了机构调研，宝盈基金、景顺长城基金、平安证券等56家机构参与，公司副总经理兼董事会秘书邱少媚就公司经营业绩、行业趋势、订单前景及客户结构等核心问题与投资者展开交流。

联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。公司半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆及芯片的功能和性能参数，涵盖功率半导体（IGBT、SiC、GaN等第三代半导体）、模拟类及数模混合信号类集成电路测试，下游应用领域包括新能源（电动车、风电、光伏、储能）、工业控制、消费电子等。

经过多年技术积累，公司已形成QT-3000/4000/6000/8400系列功率半导体测试系统及QT-8000系列集成电路测试系统等核心产品矩阵。其中，功率类测试系统聚焦第三代半导体晶圆、KGD及模块测试，集成电路测试系统则面向模拟IC和射频器件市场。

前三季度业绩：营收微增3.48% 股份支付费用影响利润

公司2025年前三季度实现营业收入23,275.36万元（约2.33亿元），同比增长3.48%；归属于上市公司股东的净利润1,445.77万元，同比下降4.79%。业绩增长主要得益于市场开拓带动产品销售收入增加，而净利润下滑则受股权激励股份支付费用影响，报告期内共计产生1,176.50万元股份支付费用。

行业展望：半导体复苏态势明确 第三代半导体测试需求放量

公司认为，2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，受人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖推动，呈现逐步复苏态势。其中，功率半导体市场受益于汽车、工业自动化等领域智能化需求，规模快速增长；SiC、GaN等第三代半导体材料因高禁带宽度、高电导率等特性，在功率器件领域渗透率持续提升。同时，AI芯片、车规级半导体及存储芯片测试需求快速增长，将进一步带动高精度、大功率器件测试设备需求释放，行业长期发展趋势积极向好。

订单趋势：2025年景气度向好 聚焦车规级第三代半导体测试机遇

针对2025年订单前景，公司表示，当前半导体设备行业景气度相对积极，客户扩产意愿较强。公司将重点把握车规应用场景下的碳化硅晶圆测试、KGD测试及模块测试需求机遇，目前已获得国内外多家头部客户认可，订单增长动能明确。未来将通过“战略聚焦+市场拓展”双轨驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，巩固存量订单并拓展新客户。

客户结构：深度绑定国内外头部企业 QT-8400系列形成技术壁垒

公司客户结构持续优化，已与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业建立深度合作，并成功突破多家芯片设计厂商供应链体系。核心产品方面，自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。

本次调研活动不涉及未公开披露的重大信息。

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