11月5日，上海新阳（维权）半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）举办特定对象调研活动，接待了东财基金管理有限公司、东方财富信息股份有限公司、方正和生投资有限责任公司等18家机构投资者。公司董事会秘书杨靖、财务总监周红晓、证券事务代表张培培出席，就三季度经营情况、产能规划、核心产品进展等市场关注问题进行了回应。

公告显示，上海新阳三季度经营业绩实现稳健增长。第三季度公司实现营业收入4.97亿元，同比增长22.39%；归属于上市公司股东的净利润7781.58万元，同比增长9.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7003.64万元，同比大幅增长44.62%。

分业务看，半导体业务表现尤为亮眼，三季度实现营业收入3.78亿元，同比增长25.17%，净利润同比增长约40.25%，成为驱动公司业绩增长的核心引擎。涂料业务同步增长，实现营业收入1.19亿元，同比上升14.42%。

在产能规划方面，公司当前已形成多基地协同布局。具体来看：
-松江本部：现有产能1.9万吨/年，同时128亩新建项目规划设计产能5万吨/年，目前已取得土地证并开工建设，预计2027年建成；
-合肥新阳：一期部分产能已投产，规划扩充至4.35万吨/年，新增产能建设正在推进，预计2027年完成；
-上海化学工业区：规划设计产能3.05万吨/年，项目正常推进中。

公司表示，各基地产能建设按计划推进，未来将逐步释放以满足市场需求。

调研中，上海新阳披露了多项核心产品的最新进展，技术突破与市场拓展成果显著：

光刻胶业务：批量化销售规模持续增加

公司已建成完整的研发合成、配制生产、质量管控及分析测试平台，为国内多家芯片企业提供多品类光刻胶产品。目前，光刻胶已实现批量化销售，整体销售规模持续增加，成为公司半导体材料业务的重要增长点。

研磨液产品：打破国外垄断 先进制程产品进入主流产线

公司成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry等系列产品，已完成客户端测试验证，可覆盖14nm及以上技术节点，并进入批量化生产阶段。其中，先进制程Poly slurry产品已进入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，客户数量不断增加，销售额快速增长。

清洗液技术突破：无羟胺产品全球率先突破

公司开发的芯片铝制程无羟胺干法蚀刻后清洗液技术，突破了长期依赖全球单一供应商羟胺的困局，在全球铝制程干法刻蚀后清洗液领域率先实现技术突破。该产品具有清洗效果优异、介质兼容性好、工艺窗口宽、使用寿命长等特点，目前已在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，随着市场发展份额有望逐步提升。

产能折旧对毛利率影响：公司第二生产基地合肥新阳项目一期已投入生产，折旧摊销已计入生产成本，产线折旧对产品毛利率影响较小。

生产设备采购：公司生产设备主要来自国内供应商，供应链自主可控能力较强。

电镀材料市场空间：据TECHCET数据，2023年金属电镀化学材料市场销售额为9.47亿美元，预计2023年至2028年复合平均增长率将超过5.4%。随着先进封装技术应用、晶圆级封装需求增长及材料要求提升，该市场将迎来发展机遇。

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