2025年11月20日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）参与“2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动”，通过全景网“投资者关系互动平台”与投资者进行线上交流。公司董事长许文焕、总经理黄效东等核心管理层出席，就功率半导体产业链布局、子公司产能规划、碳化硅进展及财务状况等核心问题回应市场关切。

投资者关系活动核心信息

功率半导体生态圈加速构建 广芯微电子2026年底或实现满产

民德电子在交流中明确，公司战略聚焦“深耕AiDC，聚焦功率半导体”，其中功率半导体业务以构建“smart IDM生态圈”为核心，已完成全产业链关键环节布局，涵盖晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、特种工艺代工（芯微泰克）及芯片设计（广微集成等）。

作为生态圈核心的广芯微电子，其产能爬坡进度备受关注。公司透露，广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前正处于产能爬坡阶段，预计2026年底或2027年一季度实现满产。为达成目标，后续将对部分瓶颈设备进行增补。关于二期项目，公司表示将预留用地，待一期实现经营净现金流转正后适时启动，具体产线方向（如是否拓展8英寸）将结合市场需求综合评估。

碳化硅产业链取得突破 6英寸外延片已小批量出货

在第三代半导体布局上，民德电子已形成覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造及芯片设计的完整链条。其中，晶圆原材料企业晶睿电子的6英寸碳化硅外延片已开始小批量出货；晶圆代工厂广芯微电子与特种工艺代工厂芯微泰克具备碳化硅器件生产能力；芯片设计端的广微集成等企业拥有量产经验及技术储备。

公司强调，将以硅基器件为基本盘拓展碳化硅业务，待广芯微电子产能进一步释放后，将根据爬坡进度及市场情况，适时启动碳化硅产线调试和产品生产。

财务短期承压仍处亏损阶段 目标2026年实现现金流转正

针对投资者关注的财务状况，财务总监范长征解释，半导体产业重资产属性导致公司当前处于亏损阶段，主要因产能爬坡期收入规模较小，而人工费、水电费等固定开支较大，叠加固定资产折旧计提压力。不过，广芯微电子已与多家优秀设计公司建立合作，随着产能提升及工艺优化，目标尽早实现经营性现金流和利润转正。

公司同时披露，自2024年以来已实施两轮股份回购，累计回购金额超6000万元，未来将继续通过现金分红、股份回购等方式维护股东利益。

AiDC业务稳健发展 条码识读设备拓展多领域应用

除功率半导体外，民德电子AiDC（人工智能数据采集）业务保持稳健发展。条码识读设备业务升级为AiDC事业部后，已在工业、新能源、3C电子及IVD（体外诊断）等领域与头部企业合作，未来将推出更多高性价比差异化产品。

此次交流中，公司重申长期战略，即通过smart IDM生态圈的产业链协同效应，构建功率半导体产业护城河。市场将持续关注广芯微电子产能爬坡进度及碳化硅业务放量情况，以判断公司业绩拐点到来时间。

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