深圳中天精装股份有限公司（以下简称“中天精装”）于2025年11月20日参与“2025年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动”，通过全景网“投资者关系互动平台”与投资者进行在线交流。公司董事长楼峻虎、总经理王新杰等高管团队出席，就业绩表现、战略转型、半导体布局及股东关切等问题回应市场。

前三季度营收2.12亿元 经营性现金流净额2.74亿元

针对投资者关注的三季度业绩，公司披露，2025年前三季度累计营业收入2.12亿元，净利润-0.62亿元，经营性现金流量净额2.74亿元；截至三季度末，总资产23.58亿元，净资产15.72亿元。公司表示，在平稳运营装修装饰业务基础上，正纵深布局半导体产业链，各项经营计划逐步落地，发展情况稳定向好。

回应退市风险与扭亏预期：聚焦转型与效率提升

对于“年报后是否存在退市风险”，公司明确回应，基于当前客户合作、在手订单及业务拓展计划，预计2025年营业收入不存在不可控风险，“有决心、有信心维持上市地位”。关于“能否扭亏为盈”，公司称短期业绩与行业形势、转型过渡期计划相关，正通过多维度举措改善：在装修装饰业务端推进“一体化服务”及央/国企战略合作，加快资产周转；在半导体领域投资整合细分优质标的，力争形成业务协同以增厚业绩。

半导体布局持续深化：参股三大核心领域企业

投资者重点关注公司半导体产业链布局进展。楼峻虎董事长介绍，公司已参股ABF载板领域的科睿斯半导体、HBM设计制造领域的深圳远见智存、先进封装领域的合肥鑫丰科技。其中，科睿斯FCBGA高端封装基板项目（一期）已于2025年9月27日投产，产品用于CPU、GPU等高端芯片封装，目前正为客户打样；远见智存HBM2/2e产品完成终试并推动量产，HBM3/3e处于研发阶段。公司强调，半导体布局是“主营业务发展方向，而非简单财务投资”，将持续关注参股企业发展，适时披露重大进展。

针对“是否从控股转为参股战略”的疑问，公司表示，当前以少数股权投资切入半导体领域，未来将视项目进展考虑提升持股，目标打造清晰的“半导体资产组合”，实现业务相互赋能。

子公司业务稳步推进：微封科技拓展封测设备 中天数算搭建AI服务模型

在新兴业务方面，公司2025年上半年新设的控股子公司微封科技聚焦半导体封测设备，正积极对接客户、拓展市场；同年3月设立的中天数算（注册资本9000万元）已完成AI集成服务业务模型搭建并开展部分业务，但对全年业绩暂不构成重大影响。

股东动态与市值管理：核心股东无减持计划 关注市场波动

针对股价波动及股东减持关切，公司披露，联席总经理张安目前无减持计划；未获悉前董事乔荣健及控股股东、实际控制人有增减持计划。关于市值管理，公司称“关注资本市场波动，积极维护股东权益”，重大事项以公告为准。

就“第五届董事会候选人8人是否完整”的问题，公司解释，根据最新《公司章程》，董事会由9名董事组成，其中1名职工代表董事将由职工代表大会选举产生，故当前董事会提名候选人为8人。

公司表示，未来将继续锚定战略转型方向，通过投资整合与业务协同，推动长期高质量发展。

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