近期，华源控股（002787.SZ）接受机构调研，就公司半导体战略转型、对外投资、子公司运营及股份回购等核心问题与投资者展开深入交流。此次调研吸引了扬帆智赢、安固创投、开源证券等3家机构参与，公司在半导体领域的人才储备、业务布局及未来规划等关键信息得以曝光。

投资者关系活动基本信息

半导体转型：人才梯队构建夯实发展根基

在半导体战略转型的核心人才布局方面，公司已形成层次清晰的梯队。半导体事业部负责人、华源半导体执行董事张健博士，毕业于新加坡国立大学化学系，曾任职于全球前五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）新加坡公司及港股上市公司瑞声科技，在工艺、研发、生产及管理领域积累深厚实战经验，并拥有广泛产业人脉资源，为业务落地提供核心领导力。

此外，公司独立董事陈伟教授为新加坡国立大学化学系、物理学双聘教授，现任该校理学院副院长、教务长讲席教授，长期聚焦新型功能材料在半导体电子器件等前沿领域的应用研究，为技术路线选择与创新突破提供权威学术指导。同时，公司还集聚了中国台湾产业人才顾问团队及新加坡产业人才技术团队，全方位筑牢半导体业务人才根基。

子公司关系澄清：华源半导体为唯一实体运营载体

针对市场关注的子公司名称问题，公司明确表示，“苏州芯源科技有限公司”为工商注册预核准名称，最终核准登记的正式名称为“苏州华源半导体有限公司”，两者实际为同一主体，未来不会再设立“苏州芯源科技有限公司”。华源半导体将作为公司半导体事业部的实体运营载体，全面承接相关业务开展。

4600万投资无锡暖芯：锁定三年业绩承诺 剑指chiller赛道第二梯队

公司披露，下属基金已完成对无锡暖芯半导体科技有限公司46%股权的收购，交易对价为4600万元（对应整体估值1亿元）。根据协议，无锡暖芯需实现2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元。公司表示，不排除后续进一步收购股权以实现控股。

在chiller赛道战略目标方面，公司计划依托与无锡暖芯的合作及资源赋能，3-5年内助力其跃升为国内chiller领域第二梯队核心企业，重点攻坚国内逻辑芯片、存储芯片头部企业，凭借技术协同与定制化方案获取稳定供应链份额。

RTP设备技术解析：聚焦第三代半导体 竞争优势显著

关于上海寰鼎的RTP（快速退火炉）设备，公司介绍其为半导体制程关键热加工设备，通过快速升温/降温及精准温控，在不损伤晶圆底层结构的前提下完成掺杂激活、薄膜改性等工艺。目前国内竞争对手主要为北方华创、屹唐股份，而上海寰鼎聚焦第三代半导体制程领域，已在细分市场占据一席之地。其wafer solution产品包括thermal coupling wafer（用于制程及先进封装设备温度校准）与clean wafer，技术优势显著。

股份回购彰显信心：拟斥资3000万至6000万实施回购

公司表示，基于对自身价值及未来前景的信心，在完成2025年11月28日3990万元回购计划后，拟再使用自有及自筹资金3000万至6000万元，以集中竞价方式回购股份，用途为股权激励或注销，旨在维护投资者利益、增强市场信心。

传统业务技术积淀：400余项专利支撑发展

在传统包装业务领域，公司拥有400多项授权专利（其中发明专利70余项），具备金属材料异形复杂拉伸、模压成型、高频焊接等多种深度造型工艺能力，研发团队在个性化模具设计与柔性智能装备方面经验丰富，技术实力国内领先。

海外布局持续推进：新加坡子公司寻求全球合作

公司客户以国际企业及全球500强为主，海外拓展稳步推进。目前已设立新加坡华源，重点探索东南亚及全球市场合作机会，持续寻找传统业务与新业务的海外增长点。

公司强调，相关业务进展及业绩情况请以后续公告为准，投资者可密切关注其半导体转型落地及对外投资的实际成效。

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