2026年1月28日，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）在公司会议室接待了上海济懋资产管理有限公司、上海海越私募基金管理有限公司、青岛鹿秀投资管理有限公司等多家机构的特定对象调研。公司董事长吴炆皜、董事兼总经理滕有西、董事兼副总经理兼董事会秘书李莎、运营副总经理徐仁庆，以及子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）董事兼总经理汪山、副总经理兼技术总监周欣山、副总经理周丽等高管参与接待，就公司异质结浆料、钙钛矿浆料研发进展、应收账款风险管控、银价影响及海外市场布局等热点问题与投资者进行了深入交流。

调研中，机构重点关注了苏州晶银在异质结浆料领域的发展情况及竞争优势。公司方面介绍，苏州晶银自2017年起开始研发异质结浆料，是国内最早研发及量产该类产品的企业。早期异质结浆料市场由国外企业垄断，苏州晶银通过持续技术创新，产品性能逐步实现对国外产品的赶超。2021年，公司推出银包铜技术，成为国际上首个量产银包铜异质结浆料产品的企业，大幅降低了异质结电池的浆料成本。此外，公司还在拓展异质结浆料在太空光伏等特殊领域的应用，针对太空环境的辐射、极端温度等难题已开展针对性研发。

在钙钛矿浆料研发方面，公司透露，目前已成功研发钙钛矿叠层电池超低温银浆，在客户端测试验证中表现优异，产品性能指标处于行业先进水平。

针对投资者提出的光伏板块应收账款风险管控问题，公司表示，2025年已采取多项措施应对坏账风险。一方面，主动降低资产负债率，截至2025年9月30日，苏州固锝合并报表资产负债率约为20%，苏州晶银单体资产负债率亦处于健康水平；另一方面，对风险较高的客户实施战略收缩，适当降低市场份额，确保应收账款规模合理可控。

关于高银价对银浆业务的影响，公司认为，当前高银价在一定程度上有利于业务发展。由于银价高企，公司此前推出的银包铜方案、贱金属方案被更多客户接受并应用，推动了业务规模的扩展。

对于本次再融资募投的小信号项目，公司表示，半导体分立器件行业市场空间广阔，小信号项目将对标车规领域，依托公司在产品品质上的积累及新增的研发能力，在细分领域打造差异化特色。

公司分析，当前国内新增光伏电池产能以TOPCon技术为主，部分涉及HJT及BC技术；海外市场中，东南亚新增产能以PERC和TOPCon为主，北美则以TOPCon和HJT为主。预计2026年海外光伏市场发展速度将高于国内，公司已在马来西亚建立海外银浆生产基地，有望受益于海外市场增长，实现销售额快速提升。

在银浆出货结构方面，公司介绍，业内通常将银浆分为高温银浆和低温银浆，目前公司出货仍以高温银浆为主，低温银浆占比约10%-20%。

关于未来是否考虑外延增长，公司表示，发展战略为资本与实业双轮驱动，对并购持开放态度，但在标的选择上会注重业务协同性及未来经营管理，态度相对谨慎。

接待过程中，公司与投资者严格遵守相关制度规定，未出现未公开重大信息泄露等情况，并已按深交所要求签署调研《承诺书》。

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