深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年2月4日接待了国金证券、中国人寿资管等机构的实地调研。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹及证券事务主管阳佩琴就2025年业绩预期、业务布局、产能建设等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

投资者活动基本信息

2025年业绩预增显著 三大机遇驱动增长

公司披露，2025年预计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%~78%；扣非净利润29.9亿元~31.7亿元，同比增长72%~82%。业绩增长主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大核心机遇，通过强化市场开发、优化产品结构，并推进数字化转型与智能制造升级，实现营收与利润双提升。（注：业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，未经审计，具体数据将在2025年年报中披露。）

封装基板业务客户覆盖国内外 产能利用率持续高位

在封装基板业务方面，公司客户覆盖国内及海外厂商，从产业链环节看，业务已渗透至设计、制造等关键领域。产能方面，2025年第三季度PCB业务总体产能利用率维持高位，封装基板业务受存储市场产品需求增长推动，工厂产能利用率环比明显提升，第四季度延续这一趋势。

多基地产能建设推进 泰国工厂聚焦海外市场

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国布局生产基地。现有工厂通过技术改造提升产能，同时泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度完成连线，目前均处于产能爬坡早期。由于前期投入资产及费用开始折旧、摊销，而产量有限导致单位产品固定成本较高，短期内对利润存在一定负向影响。
其中，泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币（等值外币），具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，定位为开拓海外市场、满足国际客户需求，完善全球供应能力。

AI算力驱动PCB需求 原材料价格波动受关注

伴随AI技术演进，电子产业对高算力、高速网络需求迫切，带动大尺寸、高层数、高频高速等PCB产品需求提升。2024年以来，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的需求显著受益于这一趋势。
原材料方面，公司主要原材料包括覆铜板、铜箔、金盐等。2025年下半年，受大宗商品价格影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长，公司表示将持续关注价格变化并积极应对。

无锡新地块规划算力相关产品储备用地

公司透露，无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。

合规性说明

调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

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