2月10日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）通过特定对象调研及电话会议形式，接待了易方达基金、银河证券、华泰证券、心远基金、睿和投资、沁闻投资等6家机构。公司董事、副总经理、董事会秘书张国光及证券事务代表林品旺就公司主营业务、业务结构、上下游情况、研发战略及未来规划等核心问题与机构进行了深入交流。

交流中，公司介绍其主营业务为半导体封装测试，主要提供分立器件和集成电路产品，涵盖二极管、三极管、场效应管、IGBT、SiC SBD等分立器件，以及LDO、AC-DC、锂电保护充电管理IC等集成电路。封装产品系列丰富，包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT等多种型号，应用场景覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等多个领域。

业务模式上，公司通过“自有品牌+封测服务”双轮驱动，两者营收占比基本持平。自有品牌聚焦分立器件及集成电路领域，封测服务则为自有品牌提供稳定配套保障，形成深度协同效应。

上游采购方面，公司核心原材料为金属原材料、塑封料等，采购渠道聚焦国内优质供应商，供应商集中度低且无单一依赖，当前供应充足。金属原材料价格与金、铜、铝行情关联度较高，公司通过签订长期协议、优化采购计划、推进国产化替代等措施应对价格波动，目前原材料涨价影响整体可控。

下游客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源等领域，与核心客户保持长期合作。公司表示，下游客户对产品小型化、集成化要求持续提升，与公司研发方向高度契合，已做好产能及技术储备，将把握行业复苏机遇。

公司高度重视研发创新，年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超4%。研发费用主要投向功率器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升级等方向。

截至2025年6月30日，公司研发人员177人，占员工总数超10%，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业经验。公司通过绩效激励、职业发展通道等机制稳定核心人才，并与国内高校及科研机构开展产学研合作，推动技术成果转化。

公司认为，当前半导体封装测试行业处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，传统消费电子需求偏弱，但先进封装、功率器件封装需求旺盛。国家及地方半导体产业支持政策在技术研发、产能建设等方面为公司提供支撑。

未来，公司将持续优化产品结构，提升功率器件、汽车电子、工业控制等高附加值产品占比，加大先进封装、车规级封装研发投入并推进产业化。依托IATF16949体系认证及多款车规级功率器件AEC-Q101认证优势，深化与头部客户合作，提升车规级产品市场份额。海外市场方面，将重点拓展东南亚、欧洲区域，依托成本与交付优势扩大海外客户覆盖。

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