2月26日，隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）举行特定对象调研活动，吸引天弘基金、哲云私募、东吴自营等13家机构参与。公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤及证券事务代表施翌出席，就并购整合、铜箔材料布局等核心问题与机构投资者展开交流。
| 活动类别 | 特定对象调研 |
|---|---|
| 时间 | 2026年2月26日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 参与单位名称 | 天弘基金申宗航、哲云私募吴雅婷、东吴自营程颙、相聚资本李慧丰、华宝信托张卿隆、长信基金陈宇哲、凯恩投资兰云池、国泰海通陈思靖、趣时资产冯珺、阳光天泓资产林永祥、信泰保险刘跃、东吴证券刘玥娇、解承堯（以上排名不分先后） |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长 傅青炫、董事会秘书 金卫勤、证券事务代表 施翌 |
并购双标的协同效应显著 供应链与研发能力双提升
调研中，公司首先介绍了2025年完成的两项并购——常州威斯双联与苏州德佑新材。据傅青炫介绍，两家标的与隆扬电子同属电磁屏蔽材料行业，协同效应主要体现在三方面：一是优化供应链管理，通过整合采购与生产环节降低成本；二是强化研发体系，标的公司的技术积累与研发团队将提升新品研发效率，增强国产替代能力；三是客户资源互通，利用客户端差异性拓展现有客户群体。公司强调，并购后将保持标的业务独立运营，以并行发展模式释放协同价值。
铜箔材料处于验证阶段 淮安与泰国工厂将成布局重点
针对市场关注的铜箔材料进展，金卫勤表示，公司正推进铜箔材料在信号高频高速应用方向的布局，目前已配合部分客户交付样品订单，但尚未实现批量化生产，产品仍处于验证阶段。关于未来投入，公司明确铜箔业务作为“双轮驱动”重要环节，将持续在研发费用、人才引进、团队建设及资本开支上投入，具体实施将结合项目进展与产业进程。
在产能布局方面，公司首个铜箔“细胞工厂”已落地淮安，未来主要生产基地将集中在江苏淮安及泰国地区。谈及核心优势，施翌指出，公司铜箔产品具有低表面粗糙度及良好结合力，与竞争对手的差异主要源于工艺路线选择的不同。
业务聚焦3C与新能源汽车 持续推进材料自研
公司介绍，核心业务为电磁屏蔽材料及部分绝缘、散热材料，主要应用于3C消费电子与新能源汽车行业。通过并购与自研并行，隆扬电子正进一步完善材料体系，未来将围绕核心应用领域深化技术优势，同时推进铜箔等新兴材料的产业化进程。
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