2026年3月4日，隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）在公司会议室举办特定对象调研活动，接待了包括华创证券、永赢基金及个人投资者在内的3家机构/个人。公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、董事长助理仲汉尧参与接待，就公司业务布局、产品进展等问题与调研机构进行了深入交流。

参与单位及接待人员情况

调研会上，隆扬电子董事长傅青炫首先介绍了公司基本情况。公司核心业务为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料的研发与生产，产品主要应用于3C消费电子及新能源汽车行业。为增强材料自研体系竞争力，公司2025年完成两笔并购项目，分别收购常州威斯双联与苏州德佑新材，实现优势互补与资源协同。同时，公司正积极推进铜箔材料验证进程，布局铜箔业务以开拓第二增长曲线。

铜箔产品验证进展：样品订单已交付，暂未批量生产

针对机构关注的铜箔产品验证情况，公司表示，HVLP5高频铜箔目前已配合客户交付部分样品订单，但尚未获得批量化订单，产品仍处于验证阶段。

工艺路线差异化：磁控溅射技术凸显薄化与平坦化优势

关于铜箔产品与竞争对手的差异，公司指出核心在于工艺路线选择。传统铜箔厂多采用常规工艺，而隆扬电子采用磁控溅射技术，在材料薄化和表面平坦化方面具有明显优势。这使得公司产品在高频高速信号传输所需的低表面粗糙度要求下，能够体现竞争优势。值得注意的是，公司目前未参与HVLP1-4代产品的生产与制作，专注于HVLP5及后续更高端产品的研发。

可剥铜产品：处于改进完善阶段

对于可剥铜产品的开发进展，公司表示目前仍在改进完善中，旨在更好满足客户需求，具体商业化时间尚未明确。

隆扬电子在公告中强调，本次调研严格按照《信息披露管理制度》等规定进行，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，未出现未公开重大信息泄露情况。

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