3月12日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）接待了深圳坤酉基金管理有限公司、深圳市前海鸿富投资管理有限公司等6家机构的特定对象调研及现场参观。公司董事、副总经理、董事会秘书张国光，证券事务代表林品旺出席接待，就公司产品结构调整、先进封装技术应用、高端客户拓展、资本运作计划及行业涨价影响等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

产品结构优化：聚焦高附加值与车规级产品

针对机构关注的产品结构调整及竞争力提升问题，蓝箭电子表示，公司将重点优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，核心发展方向包括车规级功率器件、第三代半导体封装及先进封装相关产品。研发投入将聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺，以提升产品技术性能。同时，公司将稳固自有品牌业务毛利率优势，优化分立器件与集成电路产品体系，并推进封测服务业务的工艺优化与客户结构调整，发挥“自有品牌+封测服务”的协同效应。

先进封装技术：已掌握多项关键工艺，突破超薄封装难题

在先进封装技术应用方面，蓝箭电子介绍，公司目前已布局DFN、PDFN、QFN、TSOT及系统级封装（SiP）等技术，并成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键工艺。其中，Clip Bond技术可显著提升产品大电流和散热性能，Flip Chip技术实现更小封装尺寸与更高可靠性，SiP技术满足多芯片集成需求。值得注意的是，公司在超薄封装领域已突破80-150μm的行业难题，相关技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片。

高端客户拓展：聚焦新兴领域，对接头部客户需求

面对国产替代机遇，蓝箭电子表示将持续加大先进封装技术投入，围绕小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心方向提升产品性能，以匹配高端客户对高可靠性、高集成度的需求。公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G通讯基站、物联网等新兴高景气领域，加快车规级、工业级产品在上述领域核心应用场景的导入，深化与头部客户的合作。依托“分立器件+集成电路”核心封测体系及覆盖4-12英寸晶圆全流程的封测能力，为高端客户提供分立器件和集成电路的一体化解决方案。

资本运作：推进产业链延伸，审慎规划并购与融资

关于资本运作计划，蓝箭电子称将围绕产业链上下游延伸与主业协同展开，未来将根据发展战略审慎推进并购、股权投资等事项。公司拟收购成都芯翼的相关事项目前处于推进阶段，此次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测向“设计+封测”协同发展。此外，公司将根据业务发展、项目建设及资本运作需求，合理规划融资安排，实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式，保障资本布局的资金需求并维护财务结构稳健。

行业涨价影响：精细化定价传导成本压力，需求增长推动订单拓展

针对功率半导体行业涨价及景气度提升的影响，蓝箭电子表示，公司采取成本加成、差异化定价及按客户与产品类别精细化定价的策略，可通过该策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，并针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。目前，行业呈现功率器件需求持续增长趋势，新能源、工业控制、5G通讯等新兴领域需求提升，公司正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单。

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