近日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）通过现场参观、电话会议及路演活动等多种形式，接待了包括野村东方证券、太平养老保险、信达澳亚基金等在内的17家机构投资者调研。公司管理层就2025-2026年业务发展、产能提升、技术布局及海外子公司运营等核心问题与投资者进行了深入交流。
投资者活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 路演活动、现场参观、其他（投资者电话交流会） |
|---|---|
| 时间 | 2026年3月12日、2026年3月13日 |
| 地点 | 公司郑州航空港厂区2号楼会议室、线上交流（电话会议）、成都 |
| 参与单位名称 | 太平养老保险、百年保险、野村东方证券、豪世私募、利幄基金、西藏青骊、南土资产、瞰道资产、东方证券、信达澳亚基金、西藏合众易晟投资、趣时资产、杭州附加值投资、华能贵城信托、上汽集团尚颀投资、北方紫薇基金、国金证券 |
| 上市公司接待人员 | 总经理、董事：胡延艳；证券事务代表：关平丽 |
核心业务进展：半导体设备持续满产 二期项目2027年Q1投产
调研中，公司管理层介绍，受益于国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用及半导体行业上行发展机遇，自2025年7月以来，公司国产半导体设备已进入持续满产状态。2026年客户提货速度和提货量延续了2025年下半年的良好态势。为满足客户交付需求，公司正通过提升生产效率、充分利用航空港厂区及高新厂区基础设施等措施扩充现有产能。
关于产能规划，公司表示，航空港厂区二期项目预计于2027年一季度全部建成投产，为加速交付进程，将采取“边建设边投产”的模式，并根据市场需求动态调整产能提升进度。
技术突破：空气主轴实现外销 激光划片机覆盖多场景
在核心零部件领域，公司国产化切割主轴已成功应用于部分国产化划切设备，并于2025年开始对外销售。该产品已批量应用于半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备，以及精密加工领域如接触式透镜行业的金刚石车削设备。
激光划片机方面，公司已完成激光开槽机和激光隐切机的研发。其中，激光开槽机可用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机则适用于超薄硅晶圆、MEMS器件等抗污垢及抗负荷能力差的工件，以及第三代半导体器件的切割。
海外运营：以色列ADT生产稳定 多工厂协同保障交付
针对投资者关注的以色列子公司ADT运营情况，公司回应称，ADT工厂目前厂房、设备及人员均安全，运营稳定。作为以色列政府白名单企业，ADT在紧急状态与战争时期获准正常开工并享受安全保护。过去两三年，除阶段性物流运输受地缘政治影响外，生产、研发基本未受干扰。公司英国工厂和郑州工厂通过生产协同及采购支持，保障客户订单交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。
融资与资本运作：拟发行5亿元科创债 优化财务结构
关于资本运作，公司表示，此前强制赎回可转债旨在减少财务费用及未来利息支出，推动公司高质量可持续发展。后续，为加大科技创新投入，支持半导体封测装备研发生产及业务拓展，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过5亿元（含5亿元）的科技创新债券。该事项尚需提请公司股东会审议批准及中国银行间市场交易商协会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
公司提示，相关事项存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
附件清单：无
日期：2026年3月13日
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