3月18日，东芯股份（证券代码：688110）披露投资者关系活动记录表，公司于3月10日、11日、13日通过策略会形式接待了麦格理资本、国投证券、华创证券等10家机构调研。公司董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪及投资者关系代表王佳颖参与接待，就砺算科技产品动态、SLC NAND价格影响因素、新产品研发方向等市场关注问题进行了回应。

核心要素概览

参与机构名单

麦格理资本、国投证券、华创证券、孝庸私募、众安财保、兴银理财、安信基金、中海基金、太平养老、长盛基金

砺算科技GPU产品：以官方信息为准

针对投资者关注的“砺算科技产品3月12日发售”相关问题，公司回应称，3月12日砺算科技在AWE2026展会亮相其自研TrueGPU天图架构GPU产品系列，并介绍了市场推广计划。公司强调，具体产品信息及业务进展请以砺算科技官方信息为准，提醒投资者注意投资风险。

SLC NAND价格上涨：供需两端共同驱动

关于SLC NAND价格上涨的影响因素，公司从供需两方面分析：
供给端，海外大厂产能结构向高密度3D NAND倾斜，导致SLC NAND等成熟工艺供给收缩，为国内存储厂商带来结构性机遇；
需求端，增长主要来自两方面：一是网通设备迭代、安防监控智能化及物联网生态扩张带动存储容量需求提升；二是智能穿戴设备等细分领域对SLC NAND存储的应用替代。

新产品研发：聚焦“存、算、联”一体化

公司围绕“存储”核心业务，在“存、算、联”一体化领域持续技术布局，2025年维持高水平研发投入：
-存储板块：巩固SLC NAND Flash技术优势，1xnm闪存产品已量产，设计与工艺持续优化，可靠性指标显著提升并实现销售；丰富Nor Flash产品系列，拓展高可靠性应用场景解决方案能力；完善DRAM布局，拓展DDR3、LPDDR4x等产品线。同时，稳步推进车规级存储产品研发与产业化，NAND Flash和Nor Flash车规系列已在多款车型规模量产。
-Wi-Fi板块：把握新一代Wi-Fi技术在高带宽、高安全、低延迟及多设备并发场景的机遇，推进Wi-Fi7无线通信芯片研发，目前已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标。

大容量产品布局：基于技术储备动态评估

针对MLC、TLC产品及3D NAND布局问题，公司表示当前存储产品以中小容量、高可靠性为主。关于大容量产品，将基于现有技术储备，持续跟踪行业技术趋势、客户需求变化及自身资金与技术实力进行综合评估。

本次调研显示，东芯股份在巩固存储领域技术优势的同时，正积极拓展车规级产品及Wi-Fi7等新兴领域，未来发展值得关注。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>