3月18日至19日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）在上海、北京两地举办特定对象调研及路演活动，吸引了华夏基金、中欧基金、交银施罗德基金、兴证全球等38家机构参与。公司总经理兼董事胡延艳、董事会秘书吕琦、证券事务代表关平丽出席，就公司业务板块发展、产能建设、产品研发进展等投资者关注的问题进行了深入交流。
投资者活动基本信息
| Col1 | 编号：20260319 |
|---|---|
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 √路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 华夏基金：高翔、史琰鹏；中欧基金：黄宇超、陈蒙、李波；交银施罗德基金：于畅、高扬、郭斐、芮晨、魏玉敏；兴证全球：杨宇辰；华安基金：翁启森、谢磊、许瀚天、桑翔宇、马丁；摩根基金：宋敬祎、陈雁冰、叶敏、陈思郁、王睿；国投瑞银：宋璐；中信保诚：杨柳青；民生加银基金：王悦；华商基金：刘力；永赢基金：李程、王嘉玮；中信建投基金：杨广；长盛基金：赵万隆；宏利基金：崔梦阳、张岩；汇安基金：单柏霖；金鹰基金：金达莱；惠华基金：钱雨田；中泰证券：金晓溪；中信固收：伍昱霖；中信自营：晏磊；中信建投自营：周莞翔；广发证券：王宁；泰康资产：王嘉艺、袁哲航；中信资管：曹苍剑、孙曙光、张力琦；中金资管：曾伟；光大永明：沈繁呈；新华养老：牛悦；凯丰投资：季忆；盘京投资：常义乐；保银投资：胡智翔；华夏未来：丁鑫；理成资产：陶然；煜德投资：管俊玮、李贺；宏道投资：方何、侯继雄；润晖投资：潘峮；南方天辰投资：张思颜；湘禾投资：董天；长城财富：陈苏。 |
| 时间 | 2026年3月18日、2026年3月19日 |
| 地点 | 上海、北京 |
| 上市公司接待人员姓名 | 总经理、董事：胡延艳 董事会秘书：吕琦 证券事务代表：关平丽 |
核心业务进展：半导体业务快速增长 物联网业务稳健
交流中，管理层介绍，公司当前主要布局半导体和物联网两大业务板块。其中，半导体业务受益于行业上行机遇及国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，自2025年7月以来发展显著加速；物联网业务则保持多年稳定发展，通过持续优化产品与服务提升市场竞争力。
产能建设：航空港厂区项目边建边投产 动态调整产能节奏
针对产能规划，公司表示，航空港厂区项目预计在2026年季度全部建成投产，为保障客户交付需求，将采取“边建设边投产”的模式，并根据市场需求变化动态调整产能提升进度。
产品研发：激光划片机客户端验证推进 与机械划片机形成互补
在半导体设备领域，投资者重点关注激光划片机的研发进展及替代逻辑。公司指出，激光划片机与机械划片机并非替代关系，而是在不同工序和应用场景中形成互补——机械划切仍是当前主流工艺，激光划片机则因技术特性在特定场景应用快速增长。目前，公司研发的激光开槽机、激光隐切机已进入客户端验证阶段，将加快推进验证进程以尽快形成销售订单。
据介绍，激光开槽机可用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工；激光隐切机则适用于超薄硅晶圆、MEMS器件、第三代半导体等对颗粒沾污和加工负荷要求较高的硬脆材料切割。
研磨机及耗材：国产化突破 客户端反馈积极
在研磨设备方面，公司研磨机可覆盖8寸和12寸晶圆背面磨削减薄需求，目前正处于客户端验证阶段，客户反馈良好；研磨抛光一体机则在研发过程中。
耗材领域，国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证，客户主要为OSAT厂商和IDM厂商；子公司以色列ADT研发的软刀产品客户覆盖全球，认可度较高。国产化空气主轴已实现批量销售，应用领域包括半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测设备，以及精密加工领域的接触式透镜金刚石车削设备等。
设备竞争力：机械划切设备媲美国际头部 定制化占比提升
公司强调，国产半导体机械划切设备在切割品质和效率上已可媲美国际头部厂商对标型号，获得国内头部封测企业等客户的广泛认可及批量复购。在产品结构上，机械划切设备现有二十余种型号，可根据客户需求提供多种配置，其中12英寸双轴全自动晶圆划片机8230为销量最高的标准机型；自2025年起，定制共研型号设备的销量占比逐步提升。
本次调研显示，光力科技在半导体设备及耗材国产化进程中持续突破，随着产能释放及新产品验证落地，有望进一步受益于行业增长机遇。
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