2026年3月23日至24日，英唐智控（300131.SZ）通过线上会议形式接待了特定对象调研，浙商证券、国联基金、华商基金、易方达基金、东北证券等5家机构参与。公司董事会秘书李昊先生就公司发展历程、业务结构、自研芯片进展、资产收购等事项与机构投资者进行了深入交流。

业务结构：分销为基，自研芯片加速突破

李昊介绍，公司当前业务结构中，电子元器件分销业务占总营收的90%，自研芯片业务占比接近10%。分销业务受行业竞争影响毛利承压，公司正通过引入高毛利率产品优化结构，平衡成本与收益。
自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向。车载显示芯片方面，车规级DDIC与TDDI已形成多版本产品矩阵，部分型号实现客户交付，正推进与国内头部面板厂商合作，多个项目进入验证流片阶段。该领域技术门槛高、认证周期长，一旦批量供货客户粘性较强，先发优势显著。
MEMS微振镜领域，4mm规格产品已实现市场导入。公司与欧摩威汽车电子签署战略合作协议，承接其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产。目前部分汽车厂商已开始在相关车型上测试验证公司LBS方案，客户希望2026年底实现上车，公司正全力推进研发及产业化，若进展顺利相关业绩有望逐步释放。

光隆集成收购：协同效应显著，业绩承诺明确

针对收购光隆集成事项，李昊表示，光隆集成核心团队来自桂林国家级科研院所，主营光开关、光保护模块和OCS光路交换机等无源光器件，客户涵盖光模块厂商、电信运营商等。其OCS产品中，小通道产品已上市，128/256等大通道产品预计2026年逐步推向市场。
公司与光隆集成存在显著协同：英唐智控日本IDM工厂的MEMS振镜研发经验可保障光隆集成OCS产品核心部件MEMS阵列芯片的产能与工艺，解决其依赖外购或代工的响应问题；海外fab工厂可作为运营与供应链中转平台，助力光隆集成拓展海外云厂商客户。
根据协议，光隆集成承诺2026-2028年净利润分别不低于3795万元、5465万元、7050万元。李昊指出，光模块客户扩产及OCS产品市场需求释放将支撑其业绩增长，未来表现值得期待。

关于地缘政治影响，李昊表示，公司核心业务及主要市场暂不涉及中东地区，产品应用于民用领域，当前运营平稳。海外业务通过多元化供应链布局和全球化运营体系，可灵活调配资源降低风险。
此外，公司发行股份及支付现金购买资产事项尚需深交所、中国证监会审核注册，存在时间进度不及预期或交易暂停、中止、取消的风险，提醒投资者注意。

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