2025年上海合晶实现营业收入131,134.18万元，同比2024年增长18.27%，结束了2024年营收同比2023年下滑的态势。

从业务结构来看：

营收增长主要受益于全球半导体市场复苏，下游功率器件以及模拟芯片市场需求回暖，客户库存回归合理水平，产品销量提升。其中硅材料业务营收翻倍增长，主要是业务规模扩张所致，不过该业务毛利率相对较低，对整体盈利贡献有限。

2025年公司归属于上市公司股东的净利润为12,534.97万元，同比增长3.78%；扣除非经常性损益的净利润为11,668.71万元，同比增长8.53%，扣非净利润增速高于净利润增速，说明公司主营业务盈利质量提升。

非经常性损益方面，2025年公司计入当期损益的政府补助为1,782.12万元，较2024年的1,499.57万元有所增加；同时非流动性资产处置损益为-149.77万元，对净利润形成一定拖累。

2025年公司基本每股收益为0.19元/股，同比2024年的0.18元/股增长5.56%；扣非每股收益为0.18元/股，同比2024年的0.16元/股增长12.50%，扣非每股收益增速显著高于基本每股收益，与扣非净利润的增长趋势一致，反映出公司核心业务的盈利驱动能力增强。

2025年公司期间费用合计为13,132.03万元，同比2024年的9,620.03万元增长36.51%，费用增长幅度明显高于营收增速，对盈利形成一定侵蚀。各项费用具体变动如下：

2025年公司研发投入合计11,421.39万元，同比增长14.30%，研发投入占营业收入比例为8.71%，较2024年的9.01%略有下降，主要是营收增速高于研发投入增速所致。

研发人员方面：

研发人员团队规模基本稳定，平均薪酬有所提升，有助于吸引和留住核心研发人才。公司在研项目涵盖降低硅抛光片正面微缺陷、提升边缘腐蚀环质量等工艺优化项目，以及12英寸CIS用外延研发、8英寸超厚外延工艺研发等产品升级项目，为后续产品竞争力提升奠定基础。

2025年公司现金流整体呈现经营现金流小幅下滑、投资现金流大幅流出、筹资现金流大幅下降的态势：

经营现金流虽有下滑，但仍保持净流入状态，说明公司主营业务的现金获取能力依然较强；投资现金流大幅流出反映公司正处于产能扩张期，未来产能释放有望带动营收和利润增长；筹资现金流大幅下降则是由于上市首发募资的一次性效应消退。

行业周期风险

半导体行业具有明显的周期性特征，若未来全球宏观经济形势恶化、下游需求不及预期，公司业绩可能面临下滑风险。

市场竞争风险

全球半导体硅片市场集中度较高，国际巨头占据主要市场份额，公司在技术、规模等方面与国际巨头仍存在差距，同时国内同行也在加速布局，市场竞争可能进一步加剧。

项目建设风险

郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目前期投入大，产能爬坡和客户认证周期较长，若项目推进不及预期、产能释放缓慢或客户拓展不顺，将对公司业绩产生不利影响。

汇率波动风险

公司部分产品出口和原材料采购以美元结算，汇率波动可能影响公司的营收和成本，进而影响盈利水平。

2025年公司董监高薪酬情况如下：

总经理薪酬相对较高，与公司的经营管理责任相匹配；董事长和财务总监薪酬也处于合理区间，整体薪酬体系与公司业绩和岗位价值挂钩，有助于激励管理层提升公司经营业绩。

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