2025年公司实现营业收入45,805.59万元，同比增长38.12%，主要受下游半导体封装行业景气度提升及并购衡所华威并表影响。分产品看，环氧塑封材料实现营收42,838.90万元，同比增长35.61%，仍是核心营收支柱；胶黏剂营收2,780.62万元，同比大增83.29%，成为新的增长亮点；清润模材料为新增产品，实现营收160.74万元。分地区看，内销收入44,611.54万元，同比增长34.76%；外销收入1,168.72万元，同比暴增52611.81%，海外市场拓展取得突破性进展。

受并购整合及业务扩张导致的费用大幅增加影响，公司盈利指标出现明显下滑。扣非净利润下滑幅度大于净利润，说明非经常性损益对净利润有一定支撑作用，2025年非经常性损益合计456.45万元，主要来自政府补助、金融资产处置收益等。每股收益同步下滑，主要系营收增长未能完全覆盖费用增加及股本扩张（2025年总股本由8,069.65万股增至9,601.43万股）的双重影响。

2025年公司期间费用合计13,052.96万元，同比增长81.33%，远超营收增速，是盈利下滑的主要原因。其中管理费用和财务费用增速尤为突出，管理费用高增主要因并购衡所华威产生的中介机构费用及股权激励费用摊销，财务费用高增则是由于并购及业务扩张导致贷款规模扩大，利息支出增加。

研发费用与人员情况

2025年公司研发投入总额5,005.68万元，同比增长89.57%，占营业收入比例为10.93%，较上年提升2.97个百分点。研发人员数量达170人，同比增长102.38%，主要因新增子公司衡所华威研发团队并入及公司持续引进研发人才；研发人员平均薪酬16.95万元/年，同比增长32.32%，体现公司对研发人才的重视。

在研项目进展

公司全年在研项目28项，合计投入6,602.52万元，主要围绕先进封装材料、车规级材料、高导热材料等方向布局。其中，“用于大尺寸QFN颗粒的环氧塑封料的研发”已完成中试及大线生产；“MUF塑封材料的开发”完成配方与工艺最终优化并实现稳定供货；“适用于XL封装底部填充材料树脂体系研发”通过客户验证并实现量产。这些在研项目将为公司后续产品升级及市场拓展提供技术支撑。

经营活动现金流净额同比大幅增长，主要得益于营收规模扩大带来的回款增加及政府补助到账，现金流质量有所改善。投资活动现金流净流出扩大，主要因并购衡所华威支付现金3.2亿元。筹资活动现金流大幅净流入，主要系发行股份、可转换公司债券及配套募集资金合计到账约7.94亿元，为公司并购及业务扩张提供了充足资金支持。

核心竞争力风险

1. 先进封装材料产业化不及预期：公司先进封装领域产品如BGA、SiP及FOWLP/FOPLP用材料仍处于客户验证阶段，尚未实现大批量生产，若产业化进程缓慢，将影响公司长期发展。
2. 研发不及时风险：公司技术水平与外资厂商仍存在差距，若未能紧跟行业技术发展趋势，无法及时推出新产品，将影响收入增长。
3. 核心技术人员流失风险：半导体封装材料行业技术密集，核心技术人员流失或技术泄密可能影响公司核心竞争力。

经营风险

1. 客户开拓与考核验证风险：半导体封装材料客户认证周期长，外资厂商在高性能及先进封装材料领域占据主导地位，公司产品导入客户难度较大，若无法通过客户考核验证，将影响市场拓展。
2. 市场竞争风险：外资厂商在技术、品牌、客户资源等方面优势明显，且国内新进入者不断增加，若公司无法有效应对竞争，市场份额及经营业绩将受影响。
3. 应收账款回收风险：2025年末应收账款余额31,119.04万元，同比增长129.43%，若下游客户付款能力下降，可能导致应收账款坏账风险。

财务风险

1. 毛利率波动风险：产品毛利率受原材料价格、产品结构、市场竞争等因素影响，若原材料价格上涨或产品售价下降，将导致毛利率波动。
2. 汇率波动风险：公司进口部分原材料使用美元、日元结算，汇率波动可能影响公司采购成本及经营业绩。

其他风险

1. 行业周期风险：半导体行业景气度波动较大，若下游终端市场需求下降，公司业务发展及经营业绩将受影响。
2. 并购整合风险：公司并购衡所华威后，在技术、人员、文化等方面的整合存在不确定性，若整合效果不佳，将影响协同效应发挥。
3. 募投项目风险：募投项目实施过程中若市场环境、技术发展等发生重大变化，可能导致项目实际效果不及预期。

董事长兼总经理韩江龙税前薪酬180万元，副总经理成兴明税前薪酬150万元，核心管理层薪酬与上年基本持平。董东峰同时担任董事会秘书、财务负责人及副总经理，税前薪酬28.6万元，主要为基本工资及绩效薪酬。公司董事、监事及高级管理人员薪酬制定符合公司薪酬制度，与公司业绩及个人职责履行情况相挂钩。

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