2025年耐科装备实现营业收入29,490.84万元，同比增长9.96%。从业务结构来看，半导体封装设备及模具业务营收11,983.35万元，同比大幅增长18.98%；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务营收16,790.12万元，同比增长3.07%。

分产品看，半导体封装设备收入9,721.78万元，同比增长13.61%；半导体封装模具收入2,261.57万元，同比激增49.39%，成为半导体业务增长的核心动力。塑料挤出成型模具、挤出成型装置收入16,184.75万元，同比增长4.95%，而塑料挤出成型下游设备收入605.37万元，同比下降30.39%。

分地区看，国内市场营收12,330.38万元，同比增长19.90%；国外市场营收16,681.47万元，同比增长2.75%，国内市场增速显著高于海外，显示公司在国内半导体及挤出装备市场的拓展成效显著。

2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润8,033.32万元，同比增长25.49%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,856.51万元，同比增长35.28%，扣非净利润增速远超营收增速，显示公司盈利质量持续提升。

从利润表来看，公司营业利润9,026.51万元，同比增长31.06%；利润总额9,027.16万元，同比增长25.71%。利润增长主要得益于半导体封装装备和挤出成型装备业务收入增长，同时公司成本控制成效显现，营业成本同比仅增长2.65%，远低于营收增速。

2025年公司基本每股收益0.70元/股，同比增长25%；稀释每股收益0.70元/股，同比增长25%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.60元/股，同比增长33.33%。尽管公司2025年以资本公积金向全体股东每10股转增4股，股本从8,200万股增加至11,455.17万股，但每股收益仍实现显著增长，反映公司盈利增长幅度超过股本扩张幅度。

2025年公司期间费用合计43,811,605.08元，同比增长5.23%。其中：

• 销售费用：11,860,762.86元，同比增长1.76%，主要是参展费用增加所致。公司加大市场拓展力度，积极参加行业展会，提升品牌影响力。
• 管理费用：11,483,261.71元，同比下降1.75%，主要是维修费减少所致。公司通过优化内部管理，降低运营成本，管理费用率从上年的4.36%降至3.89%。
• 研发费用：24,095,895.48元，同比增长15.15%，主要是随着新产品及新工艺开发，研发人员人数及薪酬增加所致。研发费用率从上年的7.80%提升至8.17%，公司持续加码研发投入，增强核心竞争力。
• 财务费用：-3,628,314.97元，同比增长52.27%，主要是定期存款减少、银行利率下调导致利息收入减少所致。

2025年公司研发人员数量从62人增长至90人，研发人员数量占公司总人数的比例从12.42%提升至17.27%。研发人员薪酬合计1,230.33万元，同比增长21.51%；研发人员平均薪酬16.44万元，与上年基本持平。

从学历结构来看，研发人员中硕士研究生3人，本科51人，专科36人，本科及以上学历人员占比60%，研发团队学历结构持续优化。从年龄结构来看，30岁以下26人，30-40岁33人，40-50岁22人，50-60岁9人，形成了老中青结合的合理年龄梯队，既保证了研发经验，又注入了创新活力。

2025年公司现金及现金等价物净增加额为-469,085,357.17元，同比减少454,832,431.84元。

• 经营活动产生的现金流量净额：3,717.46万元，同比下降47.96%，主要是银行存款利息减少、政府补助减少、支付材料采购款增加所致。销售商品、提供劳务收到的现金23,271.58万元，同比下降3.55%；购买商品、接受劳务支付的现金10,667.59万元，同比增长10.98%，经营现金流压力凸显。
• 投资活动产生的现金流量净额：-45,419.98万元，同比大幅减少，主要是购置固定资产和支付工程款增加以及购买理财产品增加所致。公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金4,914.46万元，同比增长18.45%；投资支付的现金312,200.00万元，同比增长102.11%，公司加大固定资产投资及理财规模。
• 筹资活动产生的现金流量净额：-5,258.75万元，同比减少2,798.75万元，主要是2025年回购股份所致。公司支付其他与筹资活动有关的现金2,003.58万元，用于回购公司股份656,690股。

核心竞争力风险

1. 技术开发与创新风险：公司所处的智能制造装备行业技术迭代迅速，若公司不能及时研发出符合市场需求的新技术、新产品，尤其是在板级、晶圆级封装设备研发方面进度迟缓，将影响公司市场拓展。
2. 关键技术人才流失和不足风险：随着业务规模扩大，公司对关键技术人才需求增加，若不能提供良好的发展平台和薪酬待遇，可能出现人才流失或储备不足的情况。
3. 核心技术泄密风险：公司核心技术是市场竞争力的关键，若因人员保管不善、人才流失等导致核心技术泄密，将对公司生产经营产生不利影响。

经营风险

1. 市场竞争风险：半导体封装设备领域，公司与国际行业巨头相比仍处于劣势；塑料挤出成型设备领域，与国际企业在规模、资金实力等方面存在差距，市场竞争加剧可能影响公司市场份额。
2. 部分原材料依靠外采的风险：公司部分模具钢材、传感器、伺服电机等关键零部件依赖进口，若国际贸易环境变化或供应商合作关系变动，可能导致原材料供应中断或成本上升。
3. 境外销售的风险：公司塑料挤出成型装备以外销为主，若贸易政策变化、国际贸易摩擦加剧，将对境外销售产生不利影响。
4. 产品质量风险：公司产品涉及多学科知识，若生产过程中管理控制不严，出现产品质量问题，可能影响客户满意度和公司品牌形象。
5. 部分零部件外协加工的风险：公司部分零部件采用外协加工，若外协供应商不能按期、按质交货，将影响公司产品交货时间和成本。

财务风险

1. 业绩增长可持续性的风险：2025年公司业绩增长主要得益于半导体行业市场向好，若未来下游市场需求变化或公司未能及时满足客户需求，业绩增长可能面临不确定性。
2. 毛利率下降风险：公司产品为定制化专用设备，毛利率受售价、产品结构、原材料价格等因素影响较大，若行业竞争加剧导致售价下降或成本上升，毛利率可能下降。
3. 应收账款风险：截至报告期末，公司应收账款账面价值11,652.07万元，占总资产的比例为9.41%，若客户经营困难导致应收账款无法及时收回，将对公司经营业绩产生不利影响。
4. 存货规模较大的风险：截至报告期末，公司存货账面价值13,485.50万元，占流动资产的比例为12.73%，若市场环境变化或产品滞销，存货可能面临减值风险。
5. 汇率波动风险：公司外销收入占比57.50%，人民币汇率波动将对公司业绩产生不确定性影响。
6. 税收优惠政策变化风险：公司享受高新技术企业15%企业所得税税率优惠、出口退税等政策，若政策变化将对公司经营业绩产生影响。

行业风险

智能制造装备行业与宏观经济形势密切相关，若全球及中国宏观经济增长放缓，厂商资本性支出减少，将对公司短期业绩产生压力。

宏观环境风险

国际贸易摩擦尤其是中美贸易摩擦，若公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，将增加公司经营成本。

其他重大风险

1. 知识产权纠纷或诉讼风险：公司拥有大量专利技术，若出现知识产权纠纷或诉讼，将对公司生产经营和技术创新产生不利影响。
2. 股权分散的风险：公司股权相对分散，实际控制人合计直接持有公司29.09%的股份，若未来股权结构变化，可能影响公司决策效率。
3. 股票价格波动风险：公司股票价格受宏观经济、行业景气度、投资者心理等多种因素影响，可能出现大幅波动。
4. 不可抗力风险：自然灾害、战争等不可抗力事件可能对公司资产、人员、供应商或客户造成损害，影响公司生产经营。

• 董事长黄明玖：报告期内从公司获得的税前报酬总额80.51万元。
• 总经理郑天勤：报告期内从公司获得的税前报酬总额80.22万元。
• 副总经理胡火根：报告期内从公司获得的税前报酬总额70.22万元。
• 副总经理徐劲风：报告期内从公司获得的税前报酬总额70.22万元。
• 财务总监王传伟：报告期内从公司获得的税前报酬总额50.79万元。

核心管理层薪酬保持稳定，与公司业绩增长相匹配，同时公司通过回购股份用于员工持股计划或股权激励，进一步完善薪酬激励体系，吸引和留住核心人才。

点击查看公告原文>>

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。