营业收入稳步增长

2025年公司实现营业收入35.25亿元，同比增长8.02%，营收规模持续扩大。从收入结构来看，芯片销售收入为核心，境内外市场同步增长，境外收入19.60亿元，占比55.6%；境内收入15.64亿元，占比44.4%。经销模式收入13.74亿元，同比增长30.66%，成为营收增长的重要推动力。

净利润与扣非净利润双增

归属于上市公司股东的净利润5.94亿元，同比增长29.00%；扣非净利润5.19亿元，同比增长31.41%，盈利质量持续提升。非经常性损益贡献7546.84万元，主要来自委托理财收益5339.52万元、政府补助1553.23万元。

每股收益同步提升

基本每股收益3.54元，同比增长28.41%；扣非每股收益3.09元，同比增长30.80%，每股盈利水平与公司净利润增速匹配，股东回报能力增强。

费用整体情况

2025年公司期间费用合计80318.26万元，同比增长8.37%，费用增速低于营收增速，费用管控成效显现。

销售费用：业务拓展驱动增长

销售费用同比增长11.88%，主要因业务费用增加，公司加大市场拓展力度，经销渠道扩张带动销售投入上升。

管理费用：增速平稳

管理费用仅增长1.49%，公司规模扩张的同时保持了管理成本的稳定，内部管理效率提升。

研发费用：持续高强度投入

研发费用同比增长11.86%，占营收比重达19.59%，较上年提升0.67个百分点。研发投入主要用于职工薪酬（42.20亿元）和研发工程费（16.71亿元），全年新增发明专利申请174项，累计获得发明专利287项，技术壁垒持续加固。

财务费用：汇兑损失增加

财务费用为-3971.24万元，同比减少3649.92万元，主要因人民币升值导致汇兑损失增加，同时利息收入7571.92万元，同比增长25.5%，资金管理收益提升。

截至2025年末，公司研发人员总数达645人，占员工总数的86.69%，较上年新增22人。研发人员薪酬合计39639.68万元，平均薪酬62.52万元，同比增长5.45%，高端研发人才吸引力增强。学历结构中，硕士及以上学历418人，占研发人员的64.81%，研发团队整体素质保持行业领先水平。

现金流整体情况

2025年公司现金及现金等价物净减少2.81亿元，上年为增加12.81亿元，现金流状况有所收紧。

经营活动现金流：支付端增速超收入端

经营活动现金流净额同比下降22.99%，主要因购买商品、接受劳务支付的现金27.51亿元，同比增长8.24%，增速高于销售商品收到的现金（6.19%），同时支付给职工的现金4.58亿元，同比增长11.55%，经营现金流压力有所显现。

投资活动现金流：结构性存款规模扩大

投资活动现金流净额由正转负，主要因购买结构性存款等投资支付现金77.75亿元，同比增长5.79%，而收回投资收到的现金73.02亿元，同比减少28.06%，资金更多配置于中长期理财工具。

筹资活动现金流：分红支出增加

筹资活动现金流净额同比减少1253.01万元，主要因支付现金分红1.44亿元，同比增长30.60%，同时限制性股票激励计划行权收到资金0.63亿元，筹资现金流入规模有限。

技术迭代与研发失败风险

集成电路行业技术更新快，公司产品平均销售周期约3年，若无法持续推出符合市场需求的新产品，将影响收入增长；且研发方向判断失误、关键技术突破失败可能导致前期投入无法收回。

供应链集中风险

公司采用Fabless模式，晶圆制造、封装测试依赖台积电、中芯国际等少数供应商，若供应商出现产能不足、质量问题或自然灾害，将影响产品交付；同时供应商议价能力较强，采购单价波动将直接影响毛利。

汇率波动风险

境外收入占比超50%，以美元结算为主，人民币汇率大幅波动将直接影响汇兑损益，2025年汇兑损失增加已导致财务费用同比减少。

市场竞争风险

行业吸引众多厂商进入，国际大厂凭借规模、产品线优势挤压市场份额，公司需持续巩固技术和客户壁垒，应对竞争压力。

2025年公司董事长Liang Zhang税前薪酬216.51万元，副董事长、总经理赵国光税前薪酬184.14万元，财务总监、董事会秘书李广平税前薪酬136.19万元，核心管理团队薪酬与公司业绩增长挂钩，激励机制有效。独立董事董莉、李现军税前薪酬均为2万元，符合市场水平。

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