营业收入：销量增长带动规模扩张
2025年公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%，主要系报告期内产品销量增加，收入规模持续增长。分季度来看，各季度营收均保持正增长，其中第三季度营收29.31亿元，为全年单季最高，显示出公司业务的持续扩张态势。
| 项目 | 2025年（亿元） | 2024年（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 108.85 | 92.49 | 17.69% |
归母净利：非经常性损益拉动增长显著
2025年公司归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增长32.16%。增长主要得益于两方面：一是产品销量增加带来的收入规模扩张；二是报告期内转让光罩相关技术确认收益2.77亿元，占归母净利润比例达39.38%，对净利润形成明显拉动。
| 项目 | 2025年（亿元） | 2024年（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 归母净利润 | 7.04 | 5.33 | 32.16% |
扣非净利：多因素挤压盈利空间
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.02亿元，同比大幅下降48.77%，主要受三方面因素影响：一是持续加大研发投入，研发费用同比增长13.20%；二是利息收入减少及汇兑损失增加，财务费用同比增长29.92%；三是资产转固及股权激励导致管理成本增加，管理费用同比增长18.77%。
| 项目 | 2025年（亿元） | 2024年（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 扣非归母净利润 | 2.02 | 3.94 | -48.77% |
每股收益：与净利增速基本匹配
基本每股收益为0.36元/股，同比增长33.33%，与归母净利润增速基本一致；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元/股，同比下降50.00%，与扣非归母净利润下滑幅度相符。
| 项目 | 2025年（元/股） | 2024年（元/股） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.36 | 0.27 | 33.33% |
| 扣非基本每股收益 | 0.10 | 0.20 | -50.00% |
费用：多项费用齐升侵蚀盈利
2025年公司期间费用合计23.05亿元，同比增长16.02%。其中销售费用、管理费用、财务费用、研发费用均出现不同程度增长，对盈利形成明显挤压。
| 项目 | 2025年（万元） | 2024年（万元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 销售费用 | 6121.93 | 5483.66 | 11.64% |
| 管理费用 | 40456.29 | 34063.15 | 18.77% |
| 财务费用 | 38618.95 | 29725.86 | 29.92% |
| 研发费用 | 145340.02 | 128397.52 | 13.20% |
| 期间费用合计 | 230537.19 | 198660.19 | 16.02% |
销售费用：随营收规模同步增长
销售费用同比增长11.64%，主要系公司营收规模扩大，相应的市场拓展、客户维护等费用增加，与营收增速基本匹配，整体费用率保持稳定。
管理费用：资产转固与股权激励双重影响
管理费用同比增长18.77%，一方面是资产转固后相关运维、折旧费用增加；另一方面是2025年限制性股票激励计划实施，股份支付费用计入管理费用，导致成本上升。
财务费用：利息收入减少与汇兑损失增加
财务费用同比大幅增长29.92%，主要原因是：一是市场利率下行等因素导致利息收入减少；二是美元、日元等外币汇率波动，公司产生汇兑损失；同时，公司借款规模变化也对财务费用产生一定影响。
研发费用：持续加码技术投入
研发费用同比增长13.20%，研发投入总额占营业收入比例为13.35%，虽较上年略有下降，但仍保持高位。公司持续推进28nm逻辑及OLED芯片工艺平台、55nm高阶CMOS图像传感器平台等多个研发项目，技术投入力度不减。
研发人员情况：团队规模稳定 结构优质
报告期末公司共有员工5710人，其中研发人员1976人，占比34.61%，较上年略有下降但整体规模稳定。研发人员中硕士及以上学历占比约68.98%，高学历人才占比高，团队结构优质，为公司技术研发提供了坚实的人才支撑。
| 项目 | 2025年 | 2024年 |
|---|---|---|
| 研发人员数量（人） | 1976 | 1866 |
| 研发人员占比 | 34.61% | 34.89% |
| 研发人员硕士及以上占比 | 68.98% | - |
现金流：经营现金流强劲 投资筹资分化
经营活动现金流：营收增长带动现金回流
经营活动产生的现金流量净额为38.43亿元，同比增长39.18%，主要得益于营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加，公司经营性现金流状况持续改善，造血能力进一步增强。
投资活动现金流：产能扩张持续投入
投资活动产生的现金流量净额为-102.80亿元，同比减亏15.27亿元，但仍处于大额净流出状态，主要系公司持续推进产能扩充，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达97.08亿元，显示公司仍在积极布局产能，为未来增长积蓄动力。
筹资活动现金流：融资规模大幅收缩
筹资活动产生的现金流量净额为29.08亿元，同比大幅下降65.45%，主要系上年同期取得长期借款用于收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目以及子公司收到少数股东投资款，而2025年无此类大额融资事项，且部分借款到期偿还，导致筹资现金流入大幅减少。
| 项目 | 2025年（亿元） | 2024年（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 38.43 | 27.61 | 39.18% |
| 投资活动现金流净额 | -102.80 | -118.07 | 15.27%（减亏） |
| 筹资活动现金流净额 | 29.08 | 84.16 | -65.45% |
核心人员薪酬：高管薪酬体系稳定
报告期内，董事长蔡国智从公司获得的税前报酬总额为364.74万元；董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟税前报酬总额为205.05万元；联席总经理邱显寰税前报酬总额为299.24万元，联席总经理郑志成税前报酬总额为299.52万元；副总经理朱晓娟、周义亮税前报酬总额分别为200.71万元、205.65万元。整体薪酬体系保持稳定，与公司业绩及行业水平基本匹配。
风险提示：多重挑战需警惕
市场竞争加剧风险
全球晶圆代工行业竞争激烈，台积电等国际巨头在先进制程领域占据领先地位，国内企业在核心技术、先进制程等方面仍存在差距。若公司未能及时跟进技术迭代、拓展高端市场，可能面临市场份额下滑、产品定价承压的风险。
产品结构集中风险
公司目前主营业务收入仍以DDIC为主，虽CIS、PMIC等产品占比有所提升，但产品结构仍存在一定集中性。若下游显示驱动芯片市场需求出现波动，将对公司经营业绩产生直接影响。
供应链不稳定风险
集成电路行业对核心原材料、精密零部件、专用设备依赖度高，部分关键供应商集中于特定地区，若受地缘政治、贸易摩擦等因素影响，可能导致原材料供应中断、成本上涨，影响公司生产经营。
汇率波动风险
公司存在境外销售及采购业务，以美元、日元结算为主。若未来外币汇率大幅波动，将产生汇兑损失，同时影响境外原材料采购成本和产品销售价格，对经营业绩造成不利影响。
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