营业收入稳步增长

2025年公司实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，主要得益于半导体业务的快速扩张。半导体材料及芯片业务营收达到20.86亿元，同比大增37.27%，占总营收比例从2024年的45.53%提升至57%，成为核心增长引擎；而打印复印通用耗材业务营收15.59亿元，同比下降12.97%，公司主动调整低毛利产品结构所致。

净利润大幅提升

归属于上市公司股东的净利润7.20亿元，同比增长38.32%，扣非净利润6.78亿元，同比增长44.53%，增速显著高于营收，主要因半导体业务规模效应显现、降本控费成效显著，不过股权激励计划计提股份支付费用4552万元，以及高端晶圆光刻胶等新业务投入，对净利润产生一定影响。

每股收益同步增长

基本每股收益0.77元/股，同比增长37.50%；扣非每股收益0.71元/股，同比增长44.53%，与盈利指标增长趋势一致，反映公司盈利质量稳步提升。

费用整体变动情况

2025年期间费用合计9.95亿元，同比增长14.75%，其中财务费用和研发费用增长明显，销售费用和管理费用相对平稳。

重点费用解析

• 研发费用：全年投入5.19亿元，同比增长12.32%，占营业收入比例14.19%。公司在PFAS Free PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）等多个前沿项目推进研发，超20款高端晶圆光刻胶完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，为长期发展筑牢技术基础。
• 财务费用：增速达321.38%，主要因2025年发行可转债带来利息支出增加，同时银行借款规模扩大，利息费用从2024年的2984.00万元增至5612.64万元，而利息收入仅760.82万元，收支差扩大推高财务费用。

2025年公司研发人员数量1283人，同比增长4.39%，占总员工比例34.42%，同比提升1.51个百分点。人员结构上，30-40岁研发人员479人，同比增长9.86%，成为研发核心力量；本科及以上学历研发人员820人，占比63.91%，保持较高专业素养。

整体现金流状况

2025年现金及现金等价物净增加额5.17亿元，同比大幅改善，主要因筹资活动现金净流入大增，经营活动现金流稳健，投资活动现金净流出扩大。

分活动解析

• 经营活动：销售商品、提供劳务收到现金40.88亿元，同比增长20.31%；购买商品、接受劳务支付现金20.06亿元，同比增长15.51%，现金流创造能力增强，净流入11.57亿元，为业务发展提供坚实支撑。
• 投资活动：现金流入7.51亿元，同比增长138.20%，主要因收回投资；现金流出24.11亿元，同比增长73.95%，主要用于购买理财产品及购建固定资产，净流出16.60亿元，显示公司在产业布局及理财方面加大投入。
• 筹资活动：现金流入22.37亿元，同比增长169.23%，主要因发行可转债募集资金；现金流出12.18亿元，同比增长81.39%，用于偿还债务及分配股利，净流入10.19亿元，有效补充公司资金储备。

2025年公司核心高管薪酬如下：董事长朱双全税前报酬71.45万元，总经理朱顺全74.58万元，副总经理杨平彩83.15万元、黄金辉62.73万元、肖桂林104.50万元，财务负责人姚红84.60万元。整体薪酬与公司业绩增长及高管职责匹配，其中技术出身的副总经理肖桂林薪酬较高，与其在研发及技术管理方面的贡献相符。

宏观经济波动风险

全球宏观环境不确定性仍存，国际贸易格局调整可能影响海外耗材业务订单及汇兑收益；半导体行业虽自主化趋势明确，但国际形势变化可能对产业链产生轻微传导影响。公司将密切跟踪形势，优化出口区域结构，加强汇率管理，同时深耕国内半导体市场。

行业竞争与技术迭代风险

半导体材料领域，部分产品成为核心供应商后，客户对材料迭代升级时效性要求提高，需与国际厂商同步创新；行业红利吸引新进入者，部分细分领域竞争可能加剧。公司将持续聚焦高技术门槛新材料研发，凭借技术积累及客户合作优势，保持创新节奏，巩固市场地位。

产能释放不及预期风险

近年新建多条产线，若行业阶段性波动或客户需求调整，可能导致产能放量进度低于预期，短期影响投入回报。公司将根据订单合理安排投产节奏，加大市场拓展，挖掘新应用场景，提升产能利用率。

业务扩张管理风险

半导体业务扩张导致资源分配压力增大，可能影响研发及项目推进效率；耗材业务需持续管控应收账款、存货及商誉减值风险。公司将建立项目评审机制，优化资源配置，强化耗材业务风控，提升运营效能。

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