营业收入：营收规模稳步扩张，新兴领域成增长引擎

2025年公司实现营业收入773,904,376.96元，较上年同期的600,324,711.69元增长28.91%。从业务结构来看，主营业务收入773,101,804.38元，同比增长29.00%，是营收增长的核心动力。

分产品看，电机主控芯片ASIC表现亮眼，营收133,019,508.03元，同比大增56.96%；智能功率模块IPM营收60,181,969.92元，同比增长38.77%；电机主控芯片MCU作为主力产品，实现营收482,336,903.89元，同比增长25.42%，占主营业务收入的62.39%。分地区看，境外业务增长迅猛，实现营收56,139,402.27元，同比增长51.11%，境内营收717,764,974.69元，同比增长27.54%。

净利润及扣非净利润：盈利韧性显现，股权激励影响短期利润

归属于上市公司股东的净利润218,935,518.04元，较上年同期的222,362,312.77元小幅下降1.54%；但归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润193,646,340.98元，同比增长2.96%。利润增速低于营收增速，主要因报告期内实施限制性股票激励计划，计提的股权支付费用同比增加5,238.70万元，若剔除该因素影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长18.88%，核心盈利水平仍保持稳健。

每股收益：股本摊薄影响EPS，扣非EPS韧性凸显

基本每股收益2.16元/股，较上年同期的2.41元/股下降10.37%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.91元/股，同比下降6.37%。每股收益下滑主要因报告期内发行H股及限制性股票归属，总股本从92,363,380股增至114,832,780股，股本摊薄拉低了每股收益水平。

费用整体：费用率攀升，股权激励为主要增量

2025年期间费用合计261,593,758.35元，较上年同期的169,086,102.58元大增54.71%，费用率从上年的28.17%升至33.80%，费用增长主要受股权激励、团队扩张及研发投入增加影响。

销售费用：营销网络扩张带动费用翻倍

销售费用40,427,754.41元，同比增长63.88%。其中职工薪酬21,903,429.13元，同比增长25.50%，股份支付费用13,743,639.52元，同比大增306.06%，两项合计占销售费用的88.17%，主要因公司持续拓展市场营销网络，扩大营销团队规模，并通过股权激励绑定核心营销人员。

管理费用：运营规模扩大叠加股权激励推高费用

管理费用52,905,748.80元，同比增长69.04%。职工薪酬24,818,397.41元同比增长33.56%，股份支付9,450,851.97元同比大增685.35%，中介机构服务费、办公费、折旧摊销费也有不同程度增长，系公司业务规模扩张、治理结构优化及股权激励费用计提共同作用。

财务费用：汇兑损失及租赁利息推高支出

财务费用-885,298.99元，较上年同期的-3,611,621.44元，收益大幅收窄。主要因本期利息收入减少1,780,822.48元，同时汇兑损失增加790,785.76元，租赁负债利息费用增长253,205.25元，综合导致财务收益减少。

研发费用：研发投入强度提升，聚焦新兴领域

研发费用169,145,554.13元，同比增长44.90%，研发投入占当期营业收入比例为21.86%，较上年提升2.42个百分点。职工薪酬100,329,636.35元同比增长16.59%，股份支付费用41,465,048.01元同比大增439.55%，此外折旧摊销费、服务费等也有所增加。研发资源重点投向车规芯片性能优化、工业伺服核心算法迭代、机器人专用芯片研发等核心领域，为长期发展筑牢技术壁垒。

截至2025年末，公司研发人员数量达230人，较上年的198人增加32人，研发人员数量占公司总人数的比例为73.02%，保持较高占比。研发人员薪酬合计10,032.96万元，同比增长16.59%，平均薪酬46.88万元/人，较上年的46.02万元/人有所提升。

从学历结构看，硕士研究生及以上114人，占研发人员总数的49.57%，本科104人，占45.22%，研发团队整体学历水平较高；年龄结构上，30岁以下149人，占64.78%，30-40岁67人，占29.13%，团队呈现年轻化特征，创新活力充足。

经营活动现金流：销售回款支撑现金流净流入

经营活动产生的现金流量净额228,246,082.14元，同比增长23.56%。销售商品、提供劳务收到的现金864,482,218.20元，同比增长28.28%，与营收增长匹配度较高；收到税费返还13,869,650.27元，同比增长40.34%。经营活动现金流入943,224,145.83元，同比增长33.86%；现金流出714,978,063.69元，同比增长10.98%，主要因购买商品、接受劳务支付的现金随营收规模扩大而增长，最终实现经营现金流净流入稳步提升。

投资活动现金流：大额现金管理导致净流出扩大

投资活动产生的现金流量净额-2,480,115,100.22元，上年同期为-412,309,206.78元，净流出规模大幅扩大。主要因2025年7月境外发行H股募集所得款项净额暂时闲置部分用于购买现金管理产品，本期投资支付的现金5,294,210,898.18元，同比大增23.87%，而收回投资收到的现金3,020,674,258.12元，同比下降24.20%，导致投资活动现金净流出显著增加。

筹资活动现金流：H股发行带动现金流大幅流入

筹资活动产生的现金流量净额2,251,452,583.21元，上年同期为-83,922,398.33元。本期吸收投资收到的现金2,361,267,521.23元，主要系H股全球发售募集资金到账；同时分配股利、利润或偿付利息支付的现金71,892,896.40元，支付其他与筹资活动有关的现金37,922,041.62元，最终筹资活动实现大额现金净流入。

核心竞争力风险

1. 研发风险：公司采用专用芯片设计路线，无成熟IP内核可直接授权，需自主研发，对复合型人才及跨技术融合要求高，若研发团队整合管理不力，可能影响产品迭代。
2. 知识产权风险：核心技术依赖专利保护，若遭遇恶意诉讼或知识产权被窃取，将对经营产生不利影响。
3. 核心技术泄密风险：研发阶段及向供应商提供技术资料过程中，存在核心技术泄密可能。
4. 人才风险：集成电路行业人才竞争激烈，核心管理和技术人员流失或人才储备不足，将影响战略实施。
5. 技术路线风险：竞争对手若加大专用化芯片研发，公司产品竞争力可能下降。

经营风险

1. 供应商集中风险：晶圆制造和封装测试依赖少数头部供应商，若供应商产能波动、提价或断供，将影响产品出货及盈利能力。
2. 经营模式风险：采用Fabless模式，无自有生产线，若上游制造环节产能紧张，产品供应能力将受直接影响。
3. 持续资金投入风险：行业资金投入高，若无法持续投入，将影响技术先进性和产品竞争力。
4. 产品质量风险：芯片设计、制造等任一环节出现问题，均可能导致产品质量问题，影响品牌和客户信任。
5. 规模扩张管理风险：业务规模扩张对内部管理提出更高要求，若管理体系跟不上，将影响经营效率。

财务风险

1. 售价或毛利率波动风险：市场竞争加剧、成本上涨或产品结构变化，可能导致售价或毛利率下滑。
2. 存货跌价风险：业务增长带动存货余额上升，若下游需求变化或库存管理不善，存货可能面临跌价。

行业及宏观环境风险

1. 产业政策风险：若国家集成电路产业支持政策力度减弱，将对公司发展产生影响。
2. 下游需求波动风险：下游应用领域发展放缓或公司无法挖掘新需求，业绩可能波动。
3. 宏观环境风险：国内外宏观经济、贸易政策变化，可能影响材料供应和下游需求。

董事长薪酬

董事长BI LEI（毕磊）报告期内从公司获得的税前报酬总额281.98万元，作为公司核心管理者，薪酬水平与公司经营规模、行业地位相匹配，体现其对公司战略规划、业务拓展等方面的贡献。

总经理薪酬

总经理由董事长BI LEI（毕磊）兼任，其税前报酬总额已包含在上述281.98万元中。

副总经理薪酬

公司副总经理BI CHAO（毕超）报告期内税前报酬总额113.01万元，作为核心技术负责人，薪酬反映其在技术研发、产品创新等方面的价值。

财务总监薪酬

财务总监张红梅报告期内税前报酬总额133.83万元，负责公司财务战略规划、资金管理等工作，薪酬与岗位职责及行业水平相符。

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