【财经网讯】合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249，证券简称：晶合集成）2月6日发布公告称，公司拟通过股权转让及增资方式合计投资20亿元，取得合肥晶奕集成电路有限公司（简称'晶奕集成'）100%股权，将其纳入合并报表范围。此次交易是公司推进355亿元四期项目建设的关键举措，标志着公司在特色工艺制造领域的战略布局进一步深化。

公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目总投资达355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，设计产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺节点。产品将广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等热门领域。

交易方案具体构成

本次交易由股权转让和增资两部分构成：公司拟以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有的全部股权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本0元）；同时以现金方式认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元。交易完成后，晶奕集成注册资本将由0.2亿元增加至20亿元，公司将持有其100%股权。

资金来源方面，公司表示将采用自有资金及银行贷款等自筹方式解决，不涉及募集资金使用。本次交易已经公司第二届董事会第三十次会议审议通过，无需提交股东大会审议。

标的公司基本情况

晶奕集成成立于2025年7月17日，注册资本2000万元，目前尚未开展实际经营活动，各股东实缴资本为0元，资产负债各项目余额均为0元。其主营业务涵盖集成电路芯片及产品制造、销售、设计服务等。

交易完成后，晶奕集成股权结构将发生根本变化：

战略意义与风险提示

公司表示，本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求，符合公司战略布局及未来经营发展规划。交易完成后，有助于公司优化产业结构，增强盈利能力，进一步提高综合竞争力，对长期可持续发展具有积极的战略意义。

公告同时提示风险，截至本公告披露日，相关协议尚未签署，交易实施存在不确定性；标的公司未来经营收益存在不确定性，可能存在投资损失或资产减值风险。公司将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作，并及时履行信息披露义务。

本次交易不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。

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