【上海证券报讯】合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249 证券简称：晶合集成）2月7日发布公告称，公司两大募投项目已完成结项，并计划将节余的13,304.90万元募集资金永久补充流动资金，以提升资金使用效率，支持公司日常生产经营活动。

公告显示，本次结项的募投项目包括'后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）'和'28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目'，两个项目均于2025年12月完成结项。

公司于2023年4月完成首次公开发行股票，募集资金总额996,046.10万元，扣除发行费用后净额为972,351.65万元。

截至2026年1月31日，两个结项募投项目的资金使用及节余情况如下：

公告指出，资金节余主要源于四方面因素：一是公司严格遵循募集资金使用规定，优化资源配置、强化费用管控，有效降低项目实施成本；二是在项目实施过程中积极导入国产化硬件解决方案，降低了硬件采购成本；三是使用部分闲置募集资金进行现金管理获得投资收益，同时产生存款利息收入；四是项目结项后尚有部分合同尾款、设备款等款项待支付，公司拟通过自有资金支付，将募集资金先行补充流动资金。

公司表示，将节余资金永久补充流动资金，有利于提高募集资金使用效率，符合公司实际经营需要和长远发展规划。资金将用于公司日常生产经营活动。本次资金使用不会对公司正常经营产生重大不利影响，不存在损害股东利益的情形。

资金划转后，公司在中国建设银行合肥龙门支行、合肥科技农村商业银行七里塘支行、中国农业银行合肥金寨路支行、中国银行合肥庐阳支行开立的募集资金专户将办理销户手续，相关募集资金专户监管协议随之终止。

该事项已通过公司第二届董事会审计委员会第十五次会议和第二届董事会第三十次会议审议。审计委员会认为，此举有利于提高资金使用效率，不存在损害公司及股东利益的情况。保荐机构亦出具核查意见，认为该事项履行了必要的审批程序，符合相关法律法规规定，对该事项无异议。

本次事项无需提交公司股东会审议。

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