【上海，2026年3月12日】杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，简称'士兰微'）今日发布对外投资进展公告，宣布其12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（以下简称'12英寸项目'）取得重要进展。公司与三家新投资机构签署《投资合作补充协议》，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将继受原投资方15亿元出资义务，标志着该总投资超60亿元的重大项目进入实质性建设阶段。

公告显示，士兰微及全资子公司厦门士兰微电子有限公司（简称'厦门士兰微'）近日与厦门海厦联投、厦门信翼芯成、厦门产投鑫华三家投资机构共同签署补充协议。根据协议，厦门海厦联投将继受厦门半导体投资集团有限公司原有的15亿元增资义务，厦门信翼芯成与厦门产投鑫华则分别承接厦门新翼科技实业有限公司原有的10.5亿元出资义务，合计新增投资21亿元。

本次增资完成后，项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（简称'士兰集华'）的股权结构将发生重大调整：

值得注意的是，士兰微通过全资子公司厦门士兰微持有士兰集华29.55%股权，仍为单一最大股东。公司表示，本次股权调整后将不再将士兰集华纳入合并报表范围，改为按权益法核算投资收益。

公告披露，三家新投资方均为专业投资机构。其中厦门海厦联投由厦门半导体投资集团持股99.8%，厦门信翼芯成与厦门产投鑫华则分别由厦门先进制造业股权投资基金、厦门市产业投资有限公司等背景的机构共同出资设立，显示出地方政府及产业资本对该项目的高度认可。

根据补充协议，士兰集华董事会将由7名董事组成，其中士兰微提名4名，三家新投资方各提名1名；董事长由厦门海厦联投提名的董事担任。监事会由6名成员组成，投资方各提名1名，士兰微提名2名，职工监事1名，监事长由士兰微提名。

士兰微在公告中强调，本次投资将为12英寸项目提供坚实的资金保障，有利于公司充分发挥IDM（设计制造一体化）模式优势，加快在高端模拟集成电路领域的战略布局。该项目建成后，将重点服务于新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的芯片需求，对提升公司核心竞争力具有重要意义。

据了解，士兰微已于2025年12月先行对士兰集华增资2.4亿元，目前项目公司注册资本已达2.5亿元。公司表示，该项目建设周期较长，对当期业绩无重大影响，但长期将显著提升公司在功率半导体、模拟集成电路等关键领域的产能和技术水平。

本次交易前，士兰微持有士兰集华100%股权。交易完成后，公司持股比例降至29.55%，但仍保持相对控股地位。市场分析人士指出，通过引入战略投资者，士兰微既减轻了资金压力，又优化了公司治理结构，为12英寸项目的顺利实施创造了有利条件。

士兰微表示，将根据项目进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。

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