【财经网讯】3月14日，芯朋微（688508.SH）发布公告称，公司决定对两项募集资金投资项目的实施方式进行重大调整，将原定共建的测试产线改为自建，并同步调整内部投资结构。此次调整涉及资金总额达1.4875亿元，旨在提升产品可靠性与供货能力，强化公司在车规级和工业级芯片领域的核心竞争力。
募集资金基本情况
公司于2023年通过向特定对象发行股票募集资金净额9.5988亿元，用于三大项目建设。截至2025年12月31日，累计投入募集资金4.3388亿元，整体投入进度45.20%。
| 序号 | 项目名称 | 项目总投资(万元) | 募集资金承诺投入金额(万元) | 募集资金累计投入金额(万元) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 | 33,928.29 | 33,928.29 | 12,421.53 |
| 2 | 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目 | 42,794.66 | 41,899.15 | 15,853.75 |
| 3 | 苏州研发中心项目 | 20,160.93 | 20,160.93 | 15,112.96 |
| 合计 | 96,883.88 | 95,988.37 | 43,388.24 |
项目调整具体内容
根据公告，公司拟将'新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目'和'工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目'中的测试产线由共建改为自建。为此，公司对两个项目的内部投资结构进行了调整：
| 项目名称 | 序号 | 项目 | 调整前拟投入募集资金金额(万元) | 调整后拟投入募集资金金额(万元) | 金额增减情况(万元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 | 1 | 场地购置、装修费用 | 1,725.00 | 12,000.00 | 10,275.00 |
| 2 | 软硬件设备及IP购置 | 15,321.63 | 5,046.63 | -10,275.00 | |
| 3 | 研发费用 | 16,881.66 | 16,881.66 | 0 | |
| 合计 | 项目总投资 | 33,928.29 | 33,928.29 | 0 | |
| 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目 | 1 | 场地购置、装修费用 | 1,900.00 | 6,500.00 | 4,600.00 |
| 2 | 软硬件设备及IP购置 | 20,428.00 | 15,828.00 | -4,600.00 | |
| 3 | 研发费用 | 19,571.15 | 19,571.15 | 0 | |
| 合计 | 项目总投资 | 41,899.15 | 41,899.15 | 0 |
调整后，两个项目的场地购置及装修费用合计增加1.4875亿元，相应减少同等金额的软硬件设备及IP购置投入。公司表示，未来自建测试产线如存在软硬件设备及IP购置资金缺口，将以自有资金予以补足。
调整原因及影响
芯朋微表示，此次调整主要基于提升产品可靠性、良率与供货能力，稳定大规模交付供给的战略考虑。自建测试产线将以车规级产品的可靠性试验、圆片测试、成品测试为主，工业级数字电源产品测试为辅，有助于公司更好地控制产品质量和生产周期。
公告强调，本次调整不存在变相改变募集资金投向的情形，不会对公司正常生产经营产生不利影响。公司保荐人国泰海通证券已对该事项发表明确同意意见，认为调整符合相关法律法规要求，不存在损害公司和股东利益的情形。
该事项尚需提交公司股东大会审议。市场分析人士指出，自建测试产线将增强芯朋微在功率半导体领域的自主可控能力，尤其是在新能源汽车和工业控制等高端应用场景的竞争力，长期有利于提升公司产品毛利率和市场份额。
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