3月25日,浙江亨通控股股份有限公司(证券代码:600226,简称'亨通股份')发布公告称,公司全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司(简称'亨通铜箔')拟投资建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目(一期),项目总投资预计不超过5亿元人民币,建成后将形成年产4500万平方米高端铜铝复合箔的生产能力。
项目概况与投资细节
公告显示,该项目将位于四川省德阳市旌阳区雪山路888号,由亨通铜箔全资子公司德阳经开区通亨商业管理有限公司代为建设厂房等基础设施。项目建设期约为17个月,预计于2026年3月开工(以实际日期为准)。
项目主要投资要素如下:
| 项目内容 | 具体信息 |
|---|---|
| 项目名称 | 亨通高端精密复合箔材成果转化项目(一期) |
| 建设地点 | 四川省德阳市旌阳区雪山路888号 |
| 总投资额 | 不超过50,000万元(最终以实际投资为准) |
| 资金来源 | 亨通铜箔自有资金或自筹资金 |
| 建设周期 | 17个月 |
| 预计产能 | 年产4,500万平方米高端铜铝复合箔 |
| 应用领域 | 覆铜板、电池负极集流体、电磁屏蔽材料、电子电路等 |
项目背景与战略意义
据公告披露,该项目将依托公司自主研发的铜铝复合箔核心技术,聚焦超薄复合箔材市场,推动科技成果的产业化应用。亨通股份表示,项目的实施符合行业发展趋势与公司发展战略,建成后将有助于发挥亨通铜箔现有铜箔业务与市场的协同效应,提升公司在高端铜铝复合箔领域的核心竞争力。
公司董事会认为,本次对外投资建设复合箔材项目有利于进一步完善公司的产业布局,拓展新的利润增长点,提升公司核心竞争力。投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金,不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响,也不会影响公司业务的独立性。
审议情况与风险提示
该投资事项已于2026年3月25日经公司第九届董事会第三十三次会议审议通过,表决结果为同意9票,反对0票,弃权0票。该议案在提交董事会审议前已通过公司董事会战略委员会审议,无需提交公司股东会审议。本次对外投资事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。
公告同时提示了相关风险:
项目建设风险:项目建设过程中如遇行业政策调整、产品市场需求发生重大变动等不可预计或不可抗力因素的影响,可能导致项目无法如期或全部建设完成。
项目实施风险:预计投资金额仅是在目前条件下结合市场情况的估算,不代表公司对未来业绩的预测,亦不构成对投资者的业绩承诺。项目建设及产品产业化进程中面临不确定因素影响,实施进度与效果存在不确定性。
预期收益风险:项目建成投产后,经济效益可能受到宏观经济波动、行业政策调整、市场供需关系变化以及市场竞争加剧等多重因素影响,存在无法实现预期收益的风险。
本次投资标志着亨通股份在高端铜铝复合箔材领域的战略布局迈出实质性步伐,有望进一步增强公司在电子材料领域的市场竞争力。
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