3月25日，鼎泰高科（301377）发布公告称，公司董事会审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额、使用超募资金增加投资并增加募投项目实施地点的议案》。为把握全球PCB行业在人工智能、高性能计算等新兴技术驱动下的结构性增长机遇，公司拟将'精密刀具类产品扩产项目'部分募集资金及剩余超募资金合计1.307294亿元，调整至'PCB微型钻针生产基地建设项目'，并同步增加该项目实施地点。

鼎泰高科于2022年11月完成首次公开发行股票，募集资金总额11.44亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额10.4647亿元。其中，承诺投资项目总金额8.9675亿元，超募资金1.4972亿元。截至2025年12月31日，超募资金已使用1.26亿元用于永久补充流动资金，剩余0.2372亿元。

公司原计划投入8.9675亿元用于三个募集资金投资项目，截至2025年末的实施情况如下：

资金调整方案

截至2025年12月31日，'精密刀具类产品扩产项目'累计投入募集资金24,280.86万元，整体产能已能稳定满足当前市场订单需求。得益于公司工艺流程优化、精细化管理及降本提质增效举措的落地，该项目产能建设已超预期推进，预计再投入1,078.95万元即可完全达成既定产能目标，预计剩余募集资金10,700.90万元。

公司拟将该项目剩余资金10,700.90万元及尚未明确投向的超募资金2,372.04万元，合计13,072.94万元（含利息，最终金额以资金转出当日银行结息金额为准）全部调整至'PCB微型钻针生产基地建设项目'。

调整后各项目情况

资金使用计划

本次追加的13,072.94万元资金中，11,619.80万元用于购置高端生产设备，2,050.55万元用于添置高精度检测设备，全部投入高端PCB微型钻针产线建设。该部分资金均用于固定资产投资，不涉及铺底流动资金及建设期利息，项目达到预定可使用状态的日期保持不变。

增加实施地点

因项目追加投资额，公司将同步增加该募投项目的实施地点，新增实施地点为华南总部二期（与一期为同一工业园内相邻厂房，系公司以自有资金建设的全新厂房），一期仍保留原有已建成产能，一二期形成产能协同。

调整必要性

公告指出，全球PCB行业在AI、高性能计算等驱动下，高端钻针需求爆发式增长，公司现有产能缺口显著；海外市场布局加速，亟需提升产能配套及交付能力；公司高端钻针技术已实现突破，需扩大产能推动成果产业化；将预计节余资金划转至高需求核心项目，可大幅提升募集资金使用效率。

调整可行性

公司表示，已掌握PCB精密刀具核心技术，拥有成熟的生产体系，可快速实现产能爬坡；与国内外头部PCB企业合作稳定，营收增长显著，新增产能消化有保障；经营业绩稳健、管理团队经验丰富，可有效把控项目实施；本次调整仅为资金内部优化及增加实施地点，符合《上市公司募集资金监管规则》相关规定。

董事会认为，本次调整系公司结合行业发展趋势及公司目前的实际经营情况，经过审慎考虑后做出的优化调整，可以有效提高募集资金使用效率，有利于公司长远发展及产业布局，有利于提升公司的可持续发展能力和盈利能力，符合公司的发展战略，不存在损害公司及股东利益的情形。

保荐机构中信证券股份有限公司核查后认为，公司本次调整事项已经履行了现阶段必要的审批程序，符合相关法律法规的规定。本次调整可以有效提高募集资金使用效率，有利于公司长远发展及产业布局，符合公司的发展战略，不存在损害公司及股东利益的情形，对该事项无异议。

本次议案尚需提交2025年年度股东会审议。

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