生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”）近日对上海证券交易所关于其2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司拟募资不超过25.295亿元，用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。

根据回复公告，本次募投项目总投资合计39.69亿元，拟使用募集资金25.295亿元。其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元；智能制造高多层算力电路板项目总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元；其余4.295亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。

人工智能计算HDI生产基地建设项目投资构成

智能制造高多层算力电路板项目投资构成

生益电子表示，综合考虑公司可自由支配资金、经营性现金流及未来支出计划等情况，公司未来三年总体资金缺口约为47.83亿元。本次募资25.295亿元小于资金缺口，具有合理性。截至2025年9月末，公司货币资金余额6.81亿元，未来三年预计经营活动产生的现金流量净额36.70亿元，但同时面临56.64亿元的已审议投资项目资金需求及22.33亿元的现金分红计划。

债务结构方面，截至2025年9月末，公司有息负债合计23.94亿元，资产负债率54.02%，高于同行业可比公司平均水平（42.76%）。若本次募集资金使用银行借款筹集，公司资产负债率将进一步上升至62.48%。本次融资比例（3.33%）低于同行业可比公司胜宏科技（4.73%），有利于优化债务结构。

募投项目效益测算主要指标

公司表示，项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取依据合理，与现有产品及同行业不存在重大差异。人工智能计算HDI生产基地建设项目产品价格高于现有产品，主要系其生产5阶及以上HDI板，产品阶数、加工精度和附加值更高；毛利率测算则低于现有产品平均值，体现了谨慎性原则。

关于新增折旧摊销对业绩的影响，公司预计项目达产后（T+6年）新增营业收入43.21亿元，新增净利润最高可达6.27亿元，新增折旧摊销占营业收入最高比例为2.62%，占净利润最高比例为24.60%，不会对公司业绩产生重大不利影响。

报告期内，生益电子业绩呈现显著增长。营业收入从2022年的35.35亿元增长至2025年1-9月的68.29亿元；扣非后归母净利润从2022年的2.73亿元增长至2025年1-9月的11.12亿元；综合毛利率从2022年的23.85%提升至2025年1-9月的31.98%。公司表示，业绩增长主要受益于AI服务器等高端应用领域市场需求爆发，高附加值产品销售占比大幅提升。

外销收入占比持续上升，从2022年的41.13%提升至2025年1-9月的63.34%，主要系公司积极开拓海外市场，与境外头部客户合作不断加深。应收账款规模随业务增长同步扩大，截至2025年9月末为33.63亿元，占流动资产比例56.71%，但期后回款情况良好，各期末应收账款期后回款比例均超过99.7%。

存货方面，截至2025年9月末存货账面价值16.41亿元，主要系公司生产经营规模快速扩大及产品结构变化所致。存货库龄主要集中在1年以内，占比96.32%，订单覆盖率95.15%，期后销售率90.25%，存货减值计提充分。

公司前募东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目尚未达到预计效益，主要系2023年、2024年下游市场需求变化及产能切换导致。2025年1-9月，随着AI服务器市场需求爆发，该项目已实现预期效益。目前项目已结项，不存在进一步变更可能。

前募智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期已达到预定可使用状态，截至2026年2月28日累计投入募集资金5.60亿元，占拟投入募集资金比例86.16%，剩余资金将用于支付设备验收和质保金尾款。转固时点准确，符合企业会计准则规定。

截至2025年9月末，公司持有财务性投资合计4,622.75万元，占归属于母公司股东净资产比例0.90%，不属于金额较大的财务性投资。本次发行董事会决议日前六个月内，公司新投入和拟投入的财务性投资金额7,050万元，已相应调整募集资金总额。

华兴会计师事务所作为申报会计师，对上述事项进行了核查，认为本次募投项目各项投资支出测算合理，融资规模具有合理性，效益测算谨慎合理，新增折旧摊销及成本费用对公司业绩影响较小。

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