生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”）近日就上海证券交易所关于其2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复，对募资规模、效益测算、经营情况等核心问题作出详细说明。公司拟募资不超过25.295亿元，主要投向人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板两大项目及补充流动资金。

根据回复，生益电子本次拟定增募资总额由原26亿元调整为25.295亿元。经测算，公司未来三年（2026-2028年）总体资金缺口约47.83亿元，主要源于已审议的投资项目资金需求56.64亿元、未来三年预计现金分红22.33亿元及偿还有息负债利息2.87亿元等。截至2025年9月末，公司可自由支配资金6.81亿元，未来三年预计经营活动净现金流36.70亿元，资金缺口显著。

债务结构方面，截至2025年9月末公司有息负债达23.94亿元，资产负债率54.02%，高于沪电股份（46.78%）、深南电路（43.65%）等同行平均水平（42.76%）。若本次募资通过银行借款解决，资产负债率将升至62.48%，进一步加剧财务风险。本次融资比例3.33%，低于胜宏科技2024年定增4.73%的融资比例，具备合理性。

人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资20.32亿元，拟使用募资10亿元，主要投向土地购置（4685万元）、厂房建设（5.26亿元）、设备购置（13.26亿元）等。其中设备投资占比65.27%，包括内层图形转移设备（3.25亿元）、电镀设备（2.13亿元）等686套设备。项目达产后将形成16.72万平方米/年高阶HDI板产能，预计产品单价13253元/平方米，毛利率26.95%。

智能制造高多层算力电路板项目总投资19.37亿元，拟使用募资11亿元，重点投入设备购置（13.63亿元），包括钻孔设备（2.62亿元）、自动化设备（0.91亿元）等8794套设备。达产后将形成70万平方米/年高多层板产能，产品平均层数16层、最高可达30层，预计单价2854元/平方米，毛利率22.49%。

与同行对比，人工智能计算HDI项目主体基建工程单价0.56万元/平方米，与方正科技同类项目持平；单位平方米产能设备投资7932.93元，处于胜宏科技（8271.31元）与公司同类项目（4456.51元）之间。高多层项目建筑工程单价0.58万元/平方米，略高于崇达技术（0.40万元/平方米），主要因产品层数及洁净度要求更高。

报告期内（2022-2025年1-9月），生益电子营业收入从35.35亿元增长至68.29亿元，扣非后归母净利润从2.73亿元波动至11.12亿元，综合毛利率从23.85%提升至31.98%。业绩波动主要受行业周期影响：2023年因通信网络需求萎缩，公司营收下滑7.95%至32.73亿元，净亏损4366万元；2024年起受益AI服务器需求爆发，营收回升至46.87亿元，净利润3.27亿元；2025年1-9月持续高增，营收同比增长114.79%。

公司外销收入占比从2022年41.13%提升至2025年1-9月63.34%，主要因对境外头部客户AI服务器PCB销售激增。截至2026年2月末，公司在手订单34.95亿元，2025年度业绩快报显示营收94.94亿元（同比+102.57%），净利润14.73亿元（同比+343.76%），行业高景气度持续。

截至2025年9月末，公司应收账款余额33.72亿元，较2022年末增长234.29%，与营收增长匹配。应收账款账龄1年以内占比99.87%，期后回款率99.71%，主要客户为境内外头部企业，信用状况良好。坏账准备计提比例0.26%，虽低于同行平均水平，但基于客户优质性及回款情况，计提充分。

存货余额17.38亿元，较2022年末增长133.68%，主要因原材料价格上涨及高端产品占比提升。存货库龄1年以内占比96.32%，原材料期后结转率90.08%，产成品订单覆盖率95.15%，期后销售率90.25%。存货跌价准备计提比例5.56%，处于行业合理区间。

公司前次募集资金投资的东城工厂（四期）项目因2023-2024年通信市场需求下滑未达预期效益，但2025年1-9月随着AI服务器产品放量已实现当期效益，目前已结项。智能算力中心项目一期已达预定可使用状态，尚余募集资金1.33亿元将用于支付设备尾款，转固时点符合会计准则。

截至2025年9月末，公司财务性投资合计4622.75万元，占净资产比例0.90%，主要为对产业基金的投资。本次发行董事会决议前六个月内新投入及拟投入财务性投资7050万元，已相应调减募资规模。

华兴会计师事务所作为申报会计师，对上述事项进行核查后认为，生益电子本次募投项目投资构成合理，融资规模具备必要性，效益测算谨慎，新增折旧对业绩影响可控，相关风险提示充分。

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