生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”或“公司”）于近日发布公告，就上海证券交易所关于其2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司拟通过本次定增募集资金不超过25.295亿元，用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。

根据回复报告，本次募投项目均围绕公司主营业务印制电路板（PCB）展开，旨在提升公司在高端PCB领域的产能和技术水平。其中，“人工智能计算HDI生产基地建设项目”总投资20.32亿元，拟投入募集资金10亿元，将建设年产16.72万平方米的高阶HDI板生产线，主要应用于AI服务器和数据中心领域。该项目产品为5阶及以上高阶HDI板，相较于公司现有1-4阶HDI产品，在加工精度、信号传输性能及产品附加值上均有显著提升。

“智能制造高多层算力电路板项目”总投资19.37亿元，拟投入募集资金11亿元，将在公司子公司吉安生益现有厂房基础上建设，形成年产70万平方米高多层板的产能，产品平均层数16层，最高可达30层，主要面向服务器及网络通信设备市场。

公司强调，本次募投项目与前次募投项目虽同属PCB领域，但在产品阶数、材料等级、应用领域等方面存在显著差异，是对现有业务的升级迭代和高端产能扩张，并非简单重复投资。例如，前次募投的东城工厂（四期）项目主要生产1-4阶HDI板和平均10层的多层板，而本次募投项目则聚焦更高阶、更高层数的产品，以满足AI服务器等新兴领域的需求。

针对问询函关注的募投项目必要性，生益电子指出，在人工智能技术快速发展的背景下，AI服务器、数据中心及高端通信设备对高阶HDI板和高多层板的需求呈现爆发式增长。根据Prismark预测，2024-2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值年均复合增长率将达15.6%，其中AI服务器相关HDI板增速更高达25.5%。

关于前次募投项目东城工厂（四期）2023年、2024年未达预计效益的情况，公司解释称，主要受当时全球宏观经济不景气、通信网络领域需求下滑影响，导致产品售价和产能释放不及预期。但随着2025年AI服务器市场需求爆发，该项目产能已充分释放，2025年1-9月已实现预期效益。公司认为，当前PCB行业已进入新一轮景气周期，高端产品供不应求，本次扩产具有充分必要性。

在项目可行性方面，生益电子表示，公司在高阶HDI和高多层板领域已积累深厚技术储备。5-6阶HDI板已完成客户认证并实现小批量销售，7-8阶处于研发样品阶段，9-10阶处于开发阶段；高多层板方面，公司已实现平均18层以上、最高超过40层产品的大规模量产。公司还组建了94人的技术攻关团队，核心成员均拥有15年以上行业经验。

客户方面，公司已与国内外多家头部AI服务器、通信设备厂商建立合作关系，5-6阶HDI板已获得境内外知名企业认证。截至2026年2月末，公司整体在手订单金额达34.95亿元，为募投项目产能消化提供了有力支撑。

本次拟募集资金总额由原26亿元调整为25.295亿元，公司表示，综合考虑资金缺口、经营性现金流、债务结构及未来支出计划，本次融资规模具有合理性。经测算，公司未来三年总体资金缺口约47.83亿元，本次融资可有效缓解资金压力。

关于新增折旧摊销对业绩的影响，公司预计，募投项目达产后每年新增折旧摊销约2.14亿至2.36亿元，占达产后预计净利润的比例约23.13%至24.60%，占营业收入的比例约2.38%至2.62%，不会对公司业绩产生重大不利影响。

报告期内，生益电子经营业绩呈现显著增长态势。2022年至2024年营业收入复合增长率为15.15%，2025年1-9月营业收入达68.29亿元，同比增长114.79%；扣非后归母净利润分别为2.73亿元、-0.44亿元、3.27亿元和11.12亿元，2025年1-9月业绩大幅增长主要得益于AI服务器相关高附加值产品销售激增。

公司外销收入占比持续上升，由2022年的41.13%提升至2025年1-9月的63.34%，主要因公司积极开拓海外AI服务器市场，对境外头部客户的销售大幅增加。公司表示，目前主要外销地区贸易政策及汇率波动对公司影响较小，并已在募集说明书中充分提示相关风险。

截至2025年9月末，公司应收账款余额33.72亿元，较上年末增长92.49%，主要系营业收入增长所致。应收账款账龄主要集中在1年以内（占比99.87%），期后回款比例达99.71%，坏账准备计提充分。

存货方面，期末余额17.38亿元，主要由原材料、在产品及产成品构成，库龄1年以内占比96.32%。公司存货订单覆盖率达95.15%，期后销售率90.25%，存货跌价准备计提比例5.56%，与同行业可比公司水平基本一致。

生益电子表示，本次向特定对象发行股票事宜尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。公司将根据相关进展及时履行信息披露义务。

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