强达电路（以下简称“公司”）近日就深圳证券交易所关于其向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函相关财务问题进行了专项回复，对募资用途、产能消化、财务影响等核心问题作出详细说明。公司拟通过本次发行募集不超过5.5亿元，用于补充南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目的资金缺口。

据披露，该募投项目总投资额为10亿元，系公司2024年首次公开发行股票时的募投项目。由于首发实际募集资金净额与项目总投资存在较大缺口，公司拟通过本次可转债予以补充。截至2026年2月28日，前次募投项目累计使用募集资金4.38亿元，其中3.48亿元投入南通项目，9000万元用于补充流动资金，募集资金投入进度达95.92%。项目基建主体工程已基本完工，正在进行装修施工及设备购置安装，预计2026年第二季度转固。

公司表示，本次募集资金不包含董事会前已投入资金。针对前次募投项目内部投资结构调整，公司称系基于行业需求变化及项目实际建设情况，加大了设备投入金额并延长投资年限，以适配高阶HDI及算力服务器等应用领域对工艺技术的更高要求。该调整已履行必要审议程序及信息披露义务，不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。

关于本次募资的必要性，公司指出，首发募投项目存在6.37亿元资金缺口，虽已通过自有资金补充1484.51万元，但仍需通过本次可转债融资解决。相较于银行贷款等方式，可转债融资成本较低且期限匹配性更佳，有利于公司稳健经营。若本次募资不足，公司将通过自有资金或其他融资方式解决。

针对新增产能消化风险，公司从多维度进行了论证：行业层面，AI服务器、新能源汽车等下游需求旺盛，Prismark预测2024-2029年全球PCB市场复合增长率达8.2%，其中HDI板和18层以上多层板增速显著；公司层面，近三年产能利用率保持在83%以上，2025年承接订单量占规划产能比例（按T+3年投产18%模拟）达66.98%，且高多层板、HDI板订单金额呈上升趋势。公司计划通过分阶段投产（T+3至T+6年产能达产率分别为18%、35%、75%、100%）、优化客户结构、拓展新兴应用领域等措施消化新增产能。

根据测算，该项目达产后预计年营业收入16.36亿元，达产期年均毛利率29.58%，税后内部收益率18.05%，与同行业可比公司类似项目水平基本一致。项目新增折旧摊销在完全达产后占营业收入比例约2.73%，占净利润比例约23.81%，公司现有及预测盈利能力足以覆盖。

财务结构方面，本次发行完成后，公司资产负债率将由24.98%上升至44.83%（转股前），与行业平均水平差异较小；若债券全部转股，资产负债率将降至18.37%。公司近三年年均经营活动现金流净额1.15亿元，息税折旧摊销前利润均值1.52亿元，结合可用于偿债的货币资金3.42亿元，足以覆盖本次可转债本息。

公司强调，本次募投项目产品为高多层板及HDI板，与现有主营业务高度协同，系对现有产品产能的扩充，不涉及新业务、新产品。项目建成后，公司将形成深圳（中高端样板）、江西（快速交付小批量板）、南通（新兴产业中高端小批量板）三大生产基地的协同布局。

同时，公司补充披露了相关风险，包括行业周期波动风险、产能消化不及预期风险、新增折旧摊销对业绩影响风险等。

本次可转债发行尚需深圳证券交易所审核通过及中国证监会注册。

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