惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）近日就深圳证券交易所关于其向特定对象发行股票的审核问询函相关财务事项进行了回复。公告显示，公司报告期内经营业绩呈现波动改善态势，2025年1-9月实现归属于母公司股东的净利润2561.10万元，毛利率持续回升至15.17%。

报告期内，中京电子营业收入分别为305,431.78万元、262,376.70万元、293,202.11万元和240,129.70万元；归属于母公司股东的净利润分别为-17,895.57万元、-13,721.10万元、-8,743.37万元和2,561.10万元。公司表示，2022年至2024年的持续亏损主要由于珠海新工厂产能爬坡阶段固定资产折旧较高、下游消费电子需求下滑以及2024年存货跌价准备计提金额较大等因素。2025年1-9月成功扭亏为盈，主要得益于产品结构优化、高端产品收入占比提升、产能利用率持续提高以及下游市场景气度回暖。

中京电子主营业务毛利率分别为7.60%、9.95%、11.17%和15.17%，呈现逐期回升态势。公司解释，毛利率提升主要系工厂产能爬坡、下游需求结构改善及产品转型等多重因素共同作用。具体来看，一方面，随着珠海新工厂投产并度过产能爬坡期，产能利用率从2022年的70.70%提升至2025年1-9月的87.15%，规模效应显著降低单位成本；另一方面，公司高阶HDI产品收入占比从16.85%上升至20.98%，产品结构持续优化。此外，2024年起PCB行业进入上行周期，下游消费电子、新能源汽车、AI服务器等领域需求持续扩容，行业景气度稳步回升。

截至各报告期末，公司存货账面余额分别为69,017.60万元、62,724.84万元、68,194.81万元及68,802.36万元，对应计提的存货跌价准备分别为3,560.53万元、2,903.32万元、4,332.76万元和5,230.05万元。公司表示，存货以1年以内为主，占比超过92%，期后结转情况良好，跌价准备计提充分。

负债方面，报告期各期末资产负债率分别为59.60%、58.67%、59.15%、60.47%，流动比率分别为0.92、0.80、0.60、0.79。尽管资产负债率高于同行业可比公司平均值，流动比率低于同行业可比公司平均值，但公司经营活动产生的现金流量净额持续为正，货币资金余额充足，且与多家金融机构保持良好合作关系，截至2025年9月30日获得银行授信43.50亿元，未使用银行授信14.58亿元，整体偿债能力稳定，不存在重大偿债风险。

本次发行拟募集资金不超过70,000万元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目和补充流动资金。其中，泰国PCB智能化生产基地项目设计产能55万平方米/年，预计达产后毛利率20.59%；惠州中京产线技改与升级项目设计产能28.75万平方米/年，预计达产后毛利率23.92%。公司表示，募投项目效益预测综合考量了前次募投项目效益不达预期的因素，与同行业同类项目相比，相关效益指标处于合理区间，具备谨慎性。

对于前次募投项目“珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）”累计实现效益为负的情况，公司解释主要系行业景气度下行、高端订单结构未达预期及产能爬坡期固定成本高企所致。目前该项目产能利用率已提升至79.57%，毛利率由负转正至6.50%，盈利拐点显现，相关不利因素已显著改善。

公司同时提示，若未来宏观经济环境、行业政策发生重大不利变化，或市场竞争加剧、客户订单不及预期，可能对公司经营业绩产生不利影响。此外，公司涉及一起金额3000余万元的工业用地转让协议履行争议案件，目前处于重审二审阶段，结果存在不确定性。

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