【财经网讯】天津金海通半导体设备股份有限公司（证券代码：603061，证券简称：金海通）于2026年2月4日发布公告称，公司董事会已审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案，拟使用不超过2.2亿元（含本数）的闲置募集资金投资安全性高、流动性好的保本型产品，投资期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动使用。

金海通表示，本次现金管理的主要目的是在不影响募集资金投资项目建设及确保资金安全的前提下，提高闲置募集资金使用效率，增加公司收益，为股东谋取更多投资回报。投资品种将严格限定为结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等保本型产品，且单项产品期限最长不超过12个月，不得用于质押或证券投资。

根据公告披露，公司于2023年2月首次公开发行股票，募集资金总额8.787亿元，扣除发行费用后实际净额为7.4681亿元。截至2025年12月31日，公司募投项目中，“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”累计投入进度为59.75%，预计2026年10月达到预定可使用状态；“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”已终止，剩余募集资金3,205.05万元存放于募集资金专户；“补充流动资金”项目累计投入进度达100.57%（含利息及现金管理收益）。

公告显示，金海通在过去12个月内（截至2026年1月31日）已通过结构性存款实现现金管理收益368.18万元，实际投入金额24.95亿元，目前已全部收回本金，尚未使用的投资额度为3.2亿元。公司强调，本次现金管理将严格遵循决策、执行、监督职能分离原则，由财务部负责实施，独立董事及审计委员会将对资金使用情况进行监督检查。

公司保荐机构对本次现金管理事项发表明确同意意见，认为该事项符合《上市公司募集资金监管规则》等相关规定，不存在变相改变募集资金用途的情形，不影响募投计划正常进行，有利于提高资金使用效率，符合公司及全体股东利益。

金海通同时提示，尽管投资品种为保本型产品，总体风险可控，但金融市场受宏观经济影响存在波动风险，公司将根据市场变化适时调整投资策略。本次事项无需提交股东大会审议，授权董事长或其授权人士在额度及期限内办理相关事宜。

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