3月10日，强一半导体(苏州)股份有限公司（证券代码：688809，简称'强一股份'）发布公告称，公司拟与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设强一半导体探针卡制造基地项目，预计总投资约10亿元，其中固定资产投资约2.3亿元。同时，双方于2022年3月1日签订的原投资协议将自新协议生效之日起终止。

公告显示，该项目选址合肥经济技术开发区综合保税区云谷路以北综保大道以西，预计用地面积约48亩，计划2026年5月开工建设，2027年5月建成投产。项目实施主体为强一半导体(合肥)有限公司及公司未来在合肥经济技术开发区新设立的一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位，资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金。

据了解，本次投资的主要内容为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。该项目的实施旨在解决公司现有租赁场地面积及承重结构无法满足产能扩充及安全生产要求的问题。

强一股份表示，鉴于原协议项下租赁场地的现有条件（包括场地面积及承重结构等）已无法满足公司当前产能扩充及未来安全生产的硬性要求，故公司拟通过另行选址建设生产基地。

本次对外投资事项已经公司第二届董事会战略委员会第二次会议、第二届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。根据相关规定，本次投资不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。

公司称，本项目建成后，可有效解决原有厂区场地面积不足、建筑承重结构无法满足扩产条件和未来安全生产要求等瓶颈问题，进一步释放产能，并充分利用合肥市集成电路产业集群优势，提升产品交付效率和属地化服务能力，巩固并逐步扩大公司在主营业务领域的市场份额。

长期来看，随着项目逐步建成并投入运营，将为公司带来新的营业收入和利润增长点，提升盈利能力与资产回报率。不过，短期内公司将面临一定的资金投入压力，可能导致货币资金减少、投资活动现金流出增加。

公告同时披露了多项风险因素，包括项目审批与合规风险、土地获取风险、行业发展及需求波动风险以及资金筹措与偿债风险。公司表示，将积极落实协议约定事项，并按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

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