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亨通股份(600226.SH):布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发

时间:2025年09月04日 18:27

格隆汇9月4日丨亨通股份(600226.SH)在互动平台表示,公司主营业务为电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。在电解铜箔领域,公司紧跟行业技术前沿,布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发,在高端铜箔产品端持续发力。公司自主研发的反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)、高温延伸铜箔(HTE)等高附加值产品均已实现量产,并应用于下游客户。

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