华为为第一大客户，逆周期扩产能，业绩率先复苏，25年中报扣非利润更是同比大增超11倍

海豚读次新（解读次新风云变化，挖掘成长潜力牛股）

文/海豚音

写于2025.8.24晚间

今年五个月来大盘指数持续趋势向上，其中沪指本周成功突破3800点，创十年新高，至此股市的赚钱效应彻底出圈，当然更出圈的是本周科创芯片指数暴利拉升超15%，这主要得益于本周DeepSeek-V3.1新模型发布，其使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，首次实现了从算法架构到硬件适配的全栈国产化协同，在国产芯片制程限制下最大化算力利用率，使同等面积芯片可承载2-3倍于FP16的算力，同时功耗降低50%，这被视为国产AI芯片即将迈入新阶段的信号。换句话说就是UE8M0 FP8 让模型在新一代国产芯片上跑得更省空间、更快、更稳，同时保持精度。未来更多基于DeepSeek模型的训练与推理有望应用国产AI芯片。

事实上今年以来国产算力持续受关注，领头羊大市值的寒武纪、海光信息市值已悄然超4000亿，在算力的带动下PCB、液冷等都涨过一圈了，本周终于轮动到半导体板块领涨一波了，未来继大市值半导体股表现后，更多优质半导体细分龙头或有望接力迎来持续趋势行情。

从行业看随着AI 技术不断渗透和国产替代加速，2025年上半年我国集成电路产量达2395亿块同比增长8.7%，与此同时全球半导体行业复苏明显预计2025年全球半导体市场规模将同比增长15.4%至7280亿美元，2026年将继续同比增长9.9%。

事实上目前处于中报密集披露期，不少半导体股业绩还是颇为亮眼，不少业绩表现稳健，还有些复苏迹象明显业绩开始反转，

比如半导体设备龙头盛美上海早在8月7日就披露亮眼业绩增速上半年收入同比增长35%、扣非利润同比大增55%，估值倍数仅40倍以下，但是直到本周五才20厘米涨停。与此同时近端里的半导体设备龙头屹唐股份本周也再创新高大涨超19%。

此前关于屹唐股份剖析链接如下：

当然相比近端次新，远端次新里可以说还有很多半导体优质个股处于相对估值低位，静待发掘。

今天就给大家说一只绩优的半导体老次新——$伟测科技(688372)，其属于华为算力产业链股，作为第三方芯片测试领域的后起之秀，虽然起步较晚，得益于持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片领域，业绩增速迅猛。

收入规模5年翻了近9倍，到2024年已超10亿元，已是行业第一股收入规模的2倍多，不过距离全球巨头在国内超20亿，23年全球77亿的收入规模还有很大差距，还有很大成长空间。

与此同时公司预计2025-2027年收入将分别达14亿、17亿、20亿，到27年有望追赶上全球巨头在国内的收入规模。

相比收入表现，其盈利能力也表现亮眼，当其他国内同业还在亏损的边缘挣扎之际，其已在24年四季度率先复苏，继24年扣非利润大增19%至1.08亿后，25年上半年同比大增超11倍至5371万，其中仅二季度扣非利润规模就近4000万，同比大增374%，大超预期。

事实上公司一直在逆周期扩产，如果扣除公司股权激励费用的支出以及大额固定资产短期折旧其实际盈利能力更为亮眼。

而公司所处的半导体第三方测试这一细分类似于医药领域的CXO行业，随着集成电路专业化程度提升以及测试难度提升，其渗透率可以说提升潜力巨大，那么这只老次新质地究竟如何？在AI算力+先进封装的加持下能否成为半导体领域下一个潜力牛股？且看海豚今日为你深度剖析！

第三方芯片测试国内渗透率仅为4%左右，受益于先进制程发展，未来发展潜力巨大

集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，随着SoC 芯片成为主流以及 SiP 封装工艺等先进封装制程的普及，测试难度大幅提升，测试时间也越来越差，集成电路测试费用占比也在逐步提升，到2024年我国封测市场已同比增长13.8%至3337亿，而2023年我国集成电路测试市场规模已达383亿，并预计未来仍将保持两位数增速，到27年将达740亿。

全球前十大封测厂商仅京元电子一家为第三方测试厂商，其余均为封测一体厂商，其中前三名分别为日月光、安靠科技、长电科技，此外国内厂商通富微电、华天科技分别位居全球第五、第六。

第三方芯片测试具有专业性、服务品质、服务效率、中立客观等优势，随着先进封装制程的资金投入越来越大以及测试技术难度的提升，封测一体厂商开始更加专注于封装业务，其测试更多是属于自检，而将越来越多的测试业务外包给独立第三方测试厂商，其中晶圆测试基本都外包给第三方厂商，而芯片成品测试（FT测试）封装厂商则主要聚焦于先进封装，与第三方厂商有一定竞争关系但更多是都将共同受益于向国内产业链的转移。

从市场竞争格局看全球前三大独立第三方封测厂商均为台资企业，三家23合计收入规模达142亿，23年在台湾地区测试市场市占率约33%左右，相比台湾企业国内第三方独立封测厂商则起步较晚，测试服务市场主要集中在封测一体厂商的测试部门，如长电科技其测试服务早在2019年收入规模就达20亿，国内较大的独立第三方测试企业收入规模超1亿的仅京隆科技（京元电子在中国大陆的子公司，一度拟在科创上市，25年2月已被通富微电收购了26%股权）等少数几家，近年来前三大国产厂商合计收入规模已从2021年的11.7亿增至24年的18亿，但是到23年在大陆地区测试份额市占率也仅为4.06%。

不过我国封装行业发展较早，更诞生了长电科技、通富微电、华天科技三大全球龙头，三家合计全球市占率达21%。因封装和测试具有较高协同性，受益于封装行业的发展，叠加近年来海思半导体、紫光展锐等高端厂商的高端测试需求开始向国内回流，国产化替代加速，第三方封测行业还有很大提升潜力