9月17日，晶华微（维权）（688130.SH）发布投资者关系活动记录表称，2025年一季度，公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户，并逐步规模出货；公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货；晶华智芯2024年度推出的部分新产品已在苏泊尔、澳柯玛小规模批量量产，以及在美的厨卫小规模出货，晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。

公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，围绕医疗健康、工业控制、智能家电及电池管理四大核心领域，加速推进新产品研发与量产进程。2025年上半年，公司研发费用4,619.39万元，同比增长43.11%；研发投入占营业收入的比例为58.75%；至报告期末公司研发人员141人，研发人员数量占公司总人数62.67%。同期，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。