10月15-17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展2025）在深圳会展中心盛大开幕。本届展会以“芯启未来，智创生态”为主题，深度联动晶圆制造、IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节，构建起半导体全产业链的“生态展示圈”，全方位呈现产业链的前沿技术成果和最新解决方案。

作为国内半导体量检测设备领域领军企业，精测电子集团依托“光机电算软”一体化核心技术平台，已形成覆盖半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局。本次展会，子公司上海精测半导体携前道制程六大系列量检测设备精彩亮相，以前沿技术实力和创新产品矩阵赢得行业广泛关注。

当人工智能掀起技术革命，伴随5g、AI、HPC等领域对高性能芯片需求激增，先进制程工艺节点不断缩小，晶圆制造的复杂度呈指数级提升，作为半导体工艺控制与良率管理的关键环节，半导体量检测设备已成为贯穿晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的核心支撑。同时，行业对检测 “精准 + 高效”的双重需求，也驱动了半导体量检测市场规模快速扩容。

上海精测半导体深耕集成电路量检测领域，自主研发膜厚量测、关键尺寸量测、晶圆缺陷检测（明场/有图形暗场/无图形暗场）、电子束检测、晶圆三维形貌量测、电学检测设备，以创新技术和卓越性能，为半导体制造的高精度、高效率和高良率提供全方位支持，主力产品均已通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付。

膜厚量测设备系列

膜厚量测设备系列（EFILM/ MetaPAM/SCALE Series）集成先进的光谱椭偏技术、宽带椭圆偏振光谱技术、光声技术及创新性光学设计与光学算法等，可实现对各种薄膜材料的高精度参数测量。

关键尺寸量测设备系列

关键尺寸量测设备系列（EPOFILE/ eMetric Series）光学关键尺寸量测设备深度融合光学干涉技术、椭偏光谱技术与智能建模算法等，可精准监测栅极宽度、侧壁倾角、光刻胶/硬掩模层高等关键工艺参数。电子束关键尺寸量测设备具备百兆赫兹级高速高通量电子束图像采集速度、高速高精度高可靠性的实时自动聚焦能力，满足从微米小视场到百微米级大视场的截然不同的量测需求。

晶圆缺陷检测设备系列

晶圆缺陷检测设备系列（Vega/ BFI Series）采用基于深度学习的自动缺陷检测算法，集成暗场散射、明场DIC微分干涉相差和光致发光等多种检测手段，实现自动缺陷识别与分类、自动实时对焦和多通道采集数据功能，提升对划痕、凹坑、颗粒等不同缺陷类型的检测能力。

电子束检测设备系列

电子束检测设备系列（eVC/ eSpec/eView Series）集成新一代电子光学成像和信号检测技术，具备千兆赫兹级高速高通量电子束图像采集速度和多样化功能齐全的检测算法，产出能力优异，可快速、高效、准确地完成缺陷检测、复查和分类，数据测量及结果分析。

晶圆三维形貌量测设备系列

晶圆三维形貌量测设备系列（TG Series）采用高精密的光学系统，可同时获取晶圆正背两面的几何数据，提供行业内领先的纳米形貌和平坦度检测，具有高分辨率和高密度采样功能，通过线形光斑和高光谱面阵相机，可以一次采集数千个点的光谱进行计算，极大提高测量效率和采样密度。

电学检测设备系列

电学检测设备系列（J-Metron Series）涵盖ATE、WAT、方块电阻、汞探针等产品系列，采用全通道并行电性能测试系统，可以精确测试电流、电阻、电容等参数，适用于各类制程的电学特性测试。

此次上海精测半导体亮相湾芯展2025，不仅展示了公司在半导体前道制程量检测领域的技术实力和创新成果，同时也基于国内领先的光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学检测等关键核心技术，为客户提供优质的半导体制程管控和良率管理解决方案。

超越检测，实现主动良率管理。未来，上海精测半导体将高质量推进精测电子集团半导体核心战略，进一步强化前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局。并持续以客户需求为导向，深化核心技术攻坚和产业布局拓展，联动产业链上下游合作伙伴，共同推动半导体技术产品创新，助力构建高效、稳定、自主可控的半导体产业链生态。