1.又一家国产功率半导体公司，被收购

2.禾盛新材控制权变更，摩尔智芯入主

3.品高股份增资4亿绑定江原科技，深耕国产算力股票涨停！

4.中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

5.华源控股与寰鼎签署投资意向性协议 加码布局集成电路设备赛道

1.又一家国产功率半导体公司，被收购

2025年11月21日，中联发展控股发布公告披露重大投资意向，公司已于当日与龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）单一最大股东及董事长徐西昌订立不具法律约束力的谅解备忘录，拟收购龙腾半导体最多100%股权。

根据公告内容，此次建议交易的核心标的包括徐西昌直接持有的龙腾半导体24.81%股权，同时徐西昌已同意配合沟通，促成目标公司其他股东参与股权出售，以实现中联发展控股对龙腾半导体的全面收购。交易代价经参考目标公司最新融资估值等因素后，预期最高区间为45亿港元至90亿港元，最终金额将由各方在正式协议中明确。

作为此次收购的核心标的，龙腾半导体在功率半导体领域具备显著行业地位。公开信息显示，该公司是集研发、生产及销售于一体的功率半导体全产业链企业，不仅是陕西省半导体及集成电路重点产业链的链主企业，还获评国家工信部专精特新“小巨人”企业称号。

具体业务层面，龙腾半导体以功率MOSFET为主营方向，形成了超结MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET和沟槽型MOSFET四大产品平台，产品广泛应用于LED照明驱动、电源适配器、TV板卡、电池管理系统、通信电源、特种电源等多个领域，是半导体行业内典型的设计型企业。

中联发展控股在公告中表示，集团一直积极寻求业务扩展机会，而功率半导体赛道具备广阔市场空间——中国作为全球最大的功率半导体消费市场，占据全球近半数市场份额，但中高端产品国产化率仍相对较低。公司认为，龙腾半导体拥有兼具产业经验与资本视野的核心团队，通过此次收购可有效扩大在该领域的市场份额，进一步拓展集团业务范围。

值得一提的是，龙腾半导体曾有过冲击资本市场的尝试，据2022年初相关报道显示，其科创板上市申请当时已被终止。

2.禾盛新材控制权变更，摩尔智芯入主

11月21日，禾盛新材发布公告，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人拟向上海摩尔智芯信息科技合伙企业（简称“摩尔智芯”）转让股份，交易完成后，上市公司控股股东将变更为摩尔智芯，实际控制人变更为谢海闻。

公告显示，公司控股股东、实际控制人赵东明及其一致行动人蒋学元、公司股东上海泓垣盛新能源科技合伙企业（简称“上海泓垣盛”）拟以33.71元/股的价格，向摩尔智芯转让其持有的公司4466.02万股股份，占公司总股本的18.00%，股份转让价款总额约为15.05亿元。

同时，赵东明与摩尔智芯签署协议，同意在特定期限内无条件放弃其所持6%公司股份的表决权。为保证摩尔智芯、谢海闻对公司的控制方地位，赵东明和上海泓垣盛实控人卢大光出具了《不谋求控制权承诺函》。权益变动后，摩尔智芯将成为公司控股股东，谢海闻成为公司实际控制人。

公开资料显示，摩尔智芯成立于2025年8月，经营范围涵盖信息系统集成服务、人工智能公共数据平台、软件开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造等。

禾盛新材主要从事家电用外观复合材料的研发、生产与销售，产品应用于冰箱、洗衣机、空调等各类家电外观部件。面对各行业对人工智能技术与半导体国产化替代需求的持续增长，禾盛新材曾先后投资设立与增资相关公司。

值得关注的是，在2024年3月，禾盛新材便通过合资成立上海海曦技术有限公司，业务聚焦国产化人工智能芯片研发、智算中心服务器搭建等核心领域。进入2025年，禾盛新材进一步加码芯片产业链布局，于上半年披露拟斥资2.5亿元向熠知电子进行增资，交易完成后将持有熠知电子10%股权，持续深化在半导体及AI核心硬件领域的战略投入。

3.品高股份增资4亿绑定江原科技，深耕国产算力股票涨停！

11月20日，品高股份发布公告称，公司控股股东北京市尚高企业管理有限公司与江原聚芯、江原创芯分别签署股份转让协议，合计转让公司无限售流通股1356.66万股，占总股本的12%。与此同时，品高股份宣布将向江原科技增资4亿元，增资完成后预计持有江原科技15.4182%股权。这一系列动作标志着品高股份与国产算力芯片企业江原科技从业务合作走向了资本深度绑定。

11月21日，品高股份股票开盘涨停20%封板，直至收盘未开板，总市值55.42亿元。

根据公告，品高股份控股股东北京尚高以36.817元/股的价格，向江原科技旗下的两家合伙企业—江原聚芯和江原创芯协议转让公司12%的股权。这一转让价格较公告日前一交易日收盘价40.85元折价约9.8%，交易总金额达4.99亿元。交易完成后，北京尚高的持股比例从41.77%降至29.77%，但仍为公司控股股东，公司实际控制人未发生变更。此次股权转让并非简单的股东减持，而是品高股份与江原科技战略合作的深度绑定。在股权转让的同时，品高股份宣布向江原科技增资4亿元，按照24.19亿元的江原科技整体投前估值计算，增资完成后，品高股份预计合计持有江原科技15.4182%股权。

品高股份与江原科技的合作早已有之。2024年11月30日，双方确立战略合作伙伴关系。2025年7月，双方联合发布“品原AI一体机”系列产品，并搭载江原D10芯片，实现从边缘到云端的全场景覆盖。

据了解，江原科技全称为深圳江原科技有限公司，于2022年11月成立，法定代表人为李瑛。江原科技业务紧密围绕国家算力自主可控战略需求，专注全国产AI芯片研发，与本土先进工艺制造厂商协作，完成全流程国产自主先进工艺芯片成功量产交付，实现了先进自主设计、工艺制造、封装的本土化全流程。

目前，江原科技已完成第一轮、第二轮、第三轮融资，除品高股份外，其他投资方还包括安博通、苏州国芯、龙芯中科、仁东控股等上市公司及/或其关联企业作为产业投资方，达泰资本、普华资本等战略投资方，深圳罗湖投控等地方国资产投。第三轮融资完成于2025年9月至11月，投前估值为21亿元，融资金额为3.139亿元，已实缴1.739亿元。

公告显示，江原科技产品是基于12英寸晶圆流片的算力芯片，主要以算力卡形式出货，作为核心算力硬件提供给AI一体机客户、算力服务器等客户，最终在端侧算力设备（AI一体机等智能终端）、智算中心等场景应用。

据披露，江原科技已经完成第一代芯片产品D1的流片，并在此基础上实现了基于D1芯片的算力卡产品D10的批量应用，并于2025年11月推出了基于第一代芯片产品的第二款算力卡产品D20，目前正在进行第二代芯片产品T800的研发工作，预计2026年实现流片量产。江原科技产品为国产国造的自主可控芯片，核心客户包括信创客户、互联网客户、地方算力中心等。

品高股份表示，公司与江原科技通过签订战略合作协议确立了双方战略合作伙伴关系，为双方在国产算力领域展开深度战略合作奠定了基础，有利于充分发挥各自优势，实现专业互补、优势融合，促进实现双方未来在云服务、大数据、算子优化以及一体机等关键软硬件的开发与整合。品高股份作为国内专业的云计算及行业信息化服务提供商，拥有以云计算为核心的基础产品BingoCloudOS等全栈企业级云平台和信息化服务。而江原科技则专注于国产算力芯片的研发与生产，其核心产品为12英寸晶圆流片的算力芯片。此次资本层面的深度绑定，将进一步加强双方在技术、产品和市场方面的协同效应。通过构建深度绑定的战略协同关系，品高股份实现了从云平台软件到算力芯片硬件的全栈布局。

4.中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

11月22日，中科飞测（证券简称：中科飞测）宣布，公司首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300已成功出货至HBM客户端。这一里程碑事件标志着我国在晶圆平坦度测量领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断。

据中科飞测公告，GINKGOIFM-P300设备具备多项创新技术，能够突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制。该设备不仅支持键合后晶圆的全参数检测，还能适用于化合物半导体衬底（如SiC/GaAs）的检测需求。

此次出货的GINKGOIFM-P300设备，是中科飞测在晶圆测量技术领域多年研发成果的集中体现。设备的成功推出，不仅提升了公司在半导体设备市场的竞争力，也为国内半导体产业链的自主可控提供了有力支撑。

长期以来，晶圆平坦度测量设备市场一直被国外厂商垄断，国内企业在该领域的技术积累相对薄弱。中科飞测通过持续的技术创新和研发投入，成功突破了关键技术瓶颈，填补了国内空白。

中科飞测表示，未来将继续加大研发投入，进一步提升产品性能和技术水平，满足市场多样化需求。同时，公司也将加强与客户的合作，优化产品服务，确保设备在客户端的稳定运行。

此次GINKGOIFM-P300设备的成功出货，不仅是中科飞测发展历程中的重要里程碑，也是我国半导体设备行业迈向自主创新的坚实一步。

5.华源控股与寰鼎签署投资意向性协议 加码布局集成电路设备赛道

近日，华源控股与寰鼎集成电路（上海）有限公司（以下简称“寰鼎”）正式达成战略合作意向，并签署投资意向性协议，双方将以资本合作为纽带，在集成电路专用辅助设备、快速热处理设备、封测设备，以及制程和封测段零配件与耗材的研发、制造和销售等核心领域开展深度协同，全力推动相关集成电路设备、零配件及耗材的制造本地化进程，助力行业技术升级与市场拓展。

寰鼎成立于2001年，专注于提供高性能的SiC工艺设备，并依托母公司的产业布局为半导体、光电器件、PCB设备及其耗材的分销和技术服务，其“客户群体已遍布国内多家半导体厂及封装测试厂”，在技术研发与市场资源方面具备一定优势。

寰鼎认为，本次战略合作将充分整合双方核心优势，华源控股作为上市公司，将发挥资本平台与市场资源整合能力；寰鼎则依托自身技术积淀，聚焦半导体装备及相关产品的研发与产业化。通过优势互补，双方将共同赋能国产半导体设备的自主创新与产业化发展，为行业高质量发展注入动力。

借助华源控股的资本与平台支持，寰鼎将加速新一代热处理设备的研发与量产进程，推动集成电路封测设备及耗材的本地化生产落地，进一步提升产品核心竞争力与市场份额。此次合作标志着寰鼎在资本市场对接与产业生态协同方面迈出关键一步，为其长远发展奠定坚实基础。

值得提及的是，此前在11月3日晚间，华源控股披露公告称，为满足公司战略发展需要，进一步推动多元化布局，华源控股拟投资设立全资子公司苏州芯源科技有限公司（简称“芯源科技”，暂定名），公司以自有资金等方式出资，注册资金为3亿元。

芯源科技设立的主要目的是为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体，在其主体内开展集成电路专用温控设备、集成电路快速热处理设备、集成电路封测设备以及耗材的研发、生产制造和销售。同时其作为公司的新事业部，将作为控股平台，整合公司已投资和拟投资的集成电路、信息技术等方向相关项目。本次投资有利于公司扩大业务板块、提升公司可持续发展能力和综合竞争力，同时也有利于公司业务及管理架构的进一步优化，对公司经营具有积极影响。