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项目进展

六安欣奕华电子材料项目：项目计划总投资12亿元，专注于显示光刻胶、半导体光刻胶研发生产等。项目投产后将形成年产显示光刻胶1万吨、半导体光刻胶2000吨的产能。

企业动态

1. 寒武纪：近日，寒武纪智算科技（北京）有限公司成立，法定代表人为王在，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示，该公司由寒武纪全资持股。

2. 容大感光（300576）：其在互动平台发布重要信息，宣布公司部分光刻胶产品在关键性能指标上已实现对部分日系产品的替代，并已在部分客户中实现批量应用。

3. 江波龙：12月2日晚间，江波龙公告称，拟发行股票数量不超过约1.26亿股，募集资金总额不超过37亿元。资金将分别用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目建设，以及补充流动资金。

4. Marvell：美国AI定制芯片巨头Marvell宣布，已就收购美国光互连芯片创企Celestial AI达成最终协议。Marvell将以约32.5亿美元（约人民币230亿元）的预付款收购Celestial AI。

5. 亚马逊云服务（AWS）：近日表示，其自研人工智能芯片业务已成长为数十亿美元规模的主营板块，同时宣布正在推进下一代芯片 Trainium 4 的开发。这款新产品将面向更高算力需求的 AI 训练和推理场景，目标是为大型模型提供更稳定、成本更具竞争力的算力基础。

6. 英伟达：据报道，英伟达已确认成为台积电A16制程节点的首位，也是目前唯一客户。此制程预计将于2026年下半年量产，并将应用于英伟达计划在2028年推出的Feynman系列GPU。

7. 美迪凯(688079)：公司12月1日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟向特定对象发行股票募资不超过7亿元，用于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目、补充流动资金。

8. Deepseek：12月1日，DeepSeek正式发布两款新模型：DeepSeek-V3.2与DeepSeek-V3.2-Speciale，该系列模型在多项智能体评测中均达到当前开源模型的最高水平，大幅缩小了开源模型与闭源模型的差距。

9. 瑞萨电子：知情人士透露，专注于数据中心电路同步芯片的模拟芯片制造商SiTime公司正在洽谈收购瑞萨电子的计时部门。双方的谈判仍在进行中，能否达成协议尚无定论。如果交易达成，该计时业务的估值可能高达20亿美元（含债务）。

全球视角

1. 美国：特朗普政府同意向xLight提供最高1.5亿美元，英特尔前CEO帕特·盖尔辛格担任董事会执行主席，资金将支持xLight计划于2028年前生产首批硅晶圆，致力于推进用于紫外光刻工具的激光技术。

2. 澳大利亚：政府11月2日发布国家人工智能（AI）计划，将聚焦三大目标：一是抓住机遇，包括吸引对澳大利亚数字与实体基础设施的投资，支持本土能力建设，并将澳大利亚定位为未来AI投资的主要目的地；二是共享红利，包括改善公共服务，推动AI在各经济领域的应用和技能培养；三是保障安全，包括设立AI安全研究所来监测、测试并共享关于新兴AI能力、风险和危害的信息。公报称，澳政府将在2026年初建立AI安全研究所。

整理｜咚咚