每日芯报

0106期

❶智信精密募投项目顺利结项，节余资金1489.45万元

1月5日，智信精密发布公告称，“研发中心建设项目”与“信息化系统升级建设项目”已达到预定可使用状态，正式完成结项。据公告披露，本次结项的两大项目合计节余募集资金1,489.45万元，节余资金主要源于项目实施中的成本控制、自有资金灵活垫付以及闲置资金产生的利息与理财收益。在项目推进过程中，公司根据技术迭代趋势优化资源配置，在不影响实施进度的前提下实现了资金高效利用，彰显了稳健的经营管理能力。（爱集微）

❷励兆科技完成近亿元A轮融资，践行长期主义致力先进制程射频综合解决方案

近日，专注于为中国先进半导体工艺设备提供综合射频零部件解决方案的励兆科技再传佳讯：2025年四季度，公司完成新一轮近亿元融资；与此同时，其位于上海临港新区的无尘车间成功生产并交付了第三百台远程等离子源（Remote Plasma Source，RPS），该产品已配套励兆客户的先进薄膜沉积设备进入到国内某存储器生产线，为国产存储芯片的生产贡献一己之力。（爱集微）

❸生益科技拟45亿元投建高性能覆铜板项目，加码核心材料布局

1月5日，生益科技发布公告称，已与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，计划投资约45亿元建设高性能覆铜板项目。（爱集微）

❹士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工

1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东，副董事长、制造事业总部总裁范伟宏，副董事长、总裁郑少波分别致辞，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂，共同见证士兰微电子在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级跃升。（爱集微）

海外要闻

❶全球车厂市值排名大洗牌！小米反超比亚迪跻身前三保时捷跌出前十

最新数据显示，全球车厂市值格局迎来重大调整，截至2025 年12 月31 日收盘，特斯拉、丰田、小米、比亚迪包办前四席位，其中小米以1314.9 亿美元市值超越比亚迪的1302.3 亿美元，跃居全球第三，成为首个跻身全球前三的中国新势力车厂。这一变化标志着资本对中国智能电动转型的深度认可，也反映出产业竞争逻辑的深刻变化。（钜亨网）

❷2026存储涨价第一枪！三星、海力士DRAM报价又涨70%

据《韩国经济日报》周一（5 日）报导，三星与海力士已向伺服器、PC 及智能手机用DRAM 客户提出涨价，今年第一季报价将较去年第四季飙涨60%-70%。（钜亨网）

❸荷兰法院将于1月14日听审安世半导体案件

荷兰阿姆斯特丹企业法庭近日就芯片制造商安世半导体（Nexperia）相关争议持续推进司法程序。根据荷兰法院发言人1月5日披露，法庭将于1月14日举行公开听审会，重点讨论是否启动对安世半导体涉嫌管理不善的正式调查。（爱集微）