2026年1月13日晚间，大族激光控股子公司大族数控发布2025年度业绩预告。公告显示，大族数控预计公司2025全年归母净利润为7.85亿元~8.85亿元，同比2024年上升160.64%~193.84%。

经计算，大族数控2025年第四季度归母净利润预计为2.93亿元~3.93亿元，环比上升28.9%~72.8%，全年业绩呈逐季度提升，公司订单按季度呈现明显的上升趋势。

大族数控认为，公司2025年业绩同比上升的主要原因是，在全球AI算力中心基础设施投资持续提升推动下，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动下游PCB制造企业产能扩充的积极性，PCB专用加工设备市场规模大增。

大族数控在不断提升产品技术能力的同时，积极扩充产能，促进公司营业收入大幅成长；同时，高价值产品销售占比增加，进一步优化了公司的营收结构，利润水平稳步增长。

从整体趋势上看，大族数控2026年第一季度的表现有望比2025年第四季度更佳。基于下游PCB企业扩产的时间节点预估，大族数控今年第三、四季度会是订单的集中交付期。

2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。

行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%。其中，与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。

具体来看，随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。

在对PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背钻设备需求量增多。

就去年而言，大族数控的双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购，新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得多家高多层板龙头企业的大批量采购。

据了解，英伟达于2026年1月6日在CES 2026展会上正式推出并宣布全面量产的Rubin平台，凭借颠覆性的架构设计和性能突破，被业内视为开启百万亿级AI算力时代的关键引擎。

Rubin架构下，PCB层数显著提升，这要求PCB厂商具备更高的多层板制造工艺能力，包括精确的层间对准、钻孔和电镀技术。为满足高频高速信号传输需求，Rubin架构采用更高阶的基材，如M9树脂、Q布和HVLP4/HVLP5铜箔。厚度增加、孔深增加、孔径变小、材料更硬等变化，对钻孔与微孔加工提出更高的要求，而超快激光钻孔方案能够实现微小孔钻孔的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力。目前，大族数控相关设备已获得下游客户工艺验证，并已与大部分厂商有送样合作。

此外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，大族数控提供的新型激光加工方案，突破传统CO₂激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，已获得下游客户工艺认可及正式订单。

值得一提的是，大族数控在2025年开始筹备港股上市。2025年5月，大族数控正式向港交所递交上市申请，开启了“A+H”布局。由于未能在规定时间内完成发行，其申请于同年11月底失效。随后，公司迅速行动，于12月初更新并再度递表。最新进展显示，大族数控已于12月中旬获得中国证监会的境外发行上市备案，这标志着其港股上市进程迈出了关键一步。