查询个股最新新闻
当前位置: 爱股网 > 股票新闻 > 正文

铜冠铜箔：公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作

时间：2026年01月15日 18:05

证券日报网讯 1月15日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

（文章来源：证券日报）

查看更多董秘问答>>

热门新闻

>>>查看更多：股市要闻