科创板融资余额较前一交易日增加2.66亿元，融券余额增加4674.67万元。262股融资余额环比增加，246股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至1月21日，科创板两融余额合计2948.98亿元，较上一交易日增加3.13亿元。其中，融资余额合计2938.22亿元，较上一交易日增加2.66亿元；融券余额合计10.75亿元，较上一交易日增加4674.67万元。

　　融资余额方面，截至1月21日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额150.84亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为133.66亿元、81.26亿元。环比变动来看，262只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有332只。融资余额增幅较大的是恒誉环保、甬矽电子、华润微，环比上个交易日增加16.13%、11.78%、11.39%；降幅居前的有健信超导、和林微纳、明冠新材，环比下降22.93%、16.11%、14.70%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.49亿元，其次是佰维存储、寒武纪，融券余额分别为0.37亿元、0.34亿元。环比变动来看，246只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有161只。融券余额增幅较大的是纵横股份、银河微电、科美诊断，环比上个交易日增加775.40%、585.15%、542.64%；降幅居前的有皖仪科技、路维光电、呈和科技，环比下降100.00%、100.00%、80.94%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

（文章来源：证券时报网）