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天通股份：8英寸铌酸锂晶体长晶和异质晶圆键合工艺段良率都还不高

时间：2026年02月11日 20:10

证券日报网2月11日讯 ，天通股份在接受调研者提问时表示，8英寸铌酸锂晶体长晶和异质晶圆键合工艺段良率都还不高，但已经具备量产工艺能力。

（文章来源：证券日报）

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