Nano Vision. True Precision.

纳米三维，立见真微

据WSTS最新公布数据显示，

2024年全球半导体销售额

同比增长19.7%至6,305亿美元，

在人工智能推动下，

预测2030年的增长将达到1万亿美元。

随着芯片内部三维结构

（如Chiplet堆叠、混合键合）日益复杂，

三维集成技术的根本性突破

正驱动半导体制造变革。

传统检测无法精准定位微米级缺陷

（如TSV通孔空洞、焊球裂纹），

纳米级3D无损检测技术成为先进制造

提升良率、避免千万级损失的关键。

日联科技

纳米级开管3D/CT检测装备

以“AI+X-ray”赋能

助力检测更清晰、更精准、更便利

让缺陷，立见于纳米间

日联科技 AX9500——多模式工业CT设备，创新融合开放式射线源无损穿透技术与 AI 智能检测系统，具备多模态高效取像能力。

该设备专为精密半导体检测打造，通过三维无损扫描与高精度断层成像，精准捕捉并识别晶圆级及先进封装中的晶圆凸块桥接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等关键缺陷，有效破解行业高难度缺陷检测瓶颈。

01  纳米级开管

160kV高穿透

3D封装中射线需穿透数十层堆叠结构

（总厚度可达数毫米），

低能量X射线无法穿透高密度区域（如铜互连层）。

160kV轻松穿透多层异质材料（如硅、铜等高密度材料），深度透视内部信息，捕捉内部缺陷。

2000X超级放大

随着半导体技术革新，

关键缺陷尺寸向亚微米级量化，

清晰成像此类缺陷

要求CT系统的空间分辨率达纳米级。

日联科技自研开放式射线源，分辨率达0.8 微米，纳米焦点轻松锁定TSV（硅通孔）空洞、芯片冷焊微裂纹等缺陷。

02 多模式取像

精度、效率、穿透深度、缺陷覆盖

构成了半导体无损检测的四面体式技术挑战，

任何单一成像模式至多满足其中两项。

锥束CT取图

平面CT取图

2.5D取图

2D取图

装备拥有多达4种取像模式（2D、2.5D、锥束CT、平面CT），每种取像模式可以设置不同的分辨率、成像角度以及射线功率，满足客户不同应用场景的需求。

03 日联AI检测大模型

日联科技作为工业X射线检测领域的领军企业，

自2013年起即布局人工智能技术，

致力于通过AI推动行业变革。

AI图像实时增强

日联研究院自主研发的UEX算法，

包含有：多重曝光图像合成算法、

明/暗度及对比度实时调整算法等图像增强算法。

优化前

基于AI的图像清晰度优化算法打造，实时增强2D和2.5D图像，优化图像细节（可30毫秒快速处理一张1536X1536像素的图像)。

AI缺陷自动测算

基于数十年的行业积累，

日联科技检测集成工业检测专用大数据库，

软件成熟度高。

自研的图像处理算法，可对目标图像进行缺陷识别及缺陷面积计算, 0.5秒即可完成一次AI气泡率检测。

当3D封装走向千层堆叠

日联科技以AI赋能纳米CT

穿透高精密半导体的结构迷宫

用数据智算优化人工判读，驱动工艺跃迁

以“零缺陷预控”重构制造范式！

日联科技 智能3D/CT

实力见证

未来，已来