3 月 6 日， 国内光电与半导体封装核心厂商沃格光电对外披露其自主研发 TGV（玻璃通孔）技术的最新产业化进展：针对下一代超算与数据中心算力需求开发的光模块 CPO（共封装光学）玻璃基核心配套产品已完成批量送样，正式进入与国内外头部客户的联合验证关键阶段。

与此同时，公司旗下子公司配套建设的 TGV 专用量产产线已全面建成并完成全流程工艺通线调试，实现从技术研发突破、样品定制到规模化量产交付的全链条能力闭环。

作为下一代先进封装与高速光互连的核心卡脖子技术，TGV 玻璃通孔三维互连技术是实现玻璃基封装基板的核心工艺。

随着全球 AI 算力需求爆发，光模块从 800G 向 1.6T、3.2T 及以上速率快速迭代，传统有机封装基板在高频高速场景下的介电损耗、热稳定性、布线密度瓶颈日益凸显，CPO 架构已成为解决高算力芯片与光模块功耗、集成度矛盾的核心技术路线。

而玻璃基材料凭借低介电常数、低传输损耗、高平整度、高导热性及与硅芯片匹配的热膨胀系数，成为 CPO 封装的核心载体，TGV 技术则是打通玻璃基材料规模化商用的核心工艺壁垒。

从公司技术部门确认，沃格光电历经多年持续研发投入，已完成 TGV 全流程工艺的完全自主可控，突破了高深宽比玻璃通孔激光精密加工、超高精度孔金属化、超薄玻璃减薄与键合、多层高密度布线等多项核心技术难关，相关技术指标达到全球领先水平。

目前公司可实现最小孔径 5μm、高深宽比超 20:1 的 TGV 加工能力，产品良率稳定在行业头部水平，打破了海外厂商在高端玻璃基互连技术领域的长期垄断。

在核心产品落地层面，本次送样的 CPO 玻璃基产品，正是针对下一代数据中心 1.6T/3.2T 及以上高速光模块、CPO 硅光引擎的封装需求定向开发。

该产品可完美匹配高频高速信号传输、高密度布线、高效散热的核心需求，较传统有机基板可降低 30% 以上的高频信号传输损耗，同时大幅提升光模块的集成度与长期运行可靠性。

截至发稿，该系列产品已完成多批次批量送样，进入与国内外头部光模块厂商、云服务商、AI 芯片企业的联合验证阶段，验证内容覆盖性能匹配、全场景可靠性测试、量产工艺适配等核心环节，为后续规模化订单导入奠定核心基础。

量产能力建设方面，为匹配 TGV 技术的规模化商用需求，公司旗下全资子公司江西通格半导体投建的 TGV 专用量产产线已全面建成。

该产线是国内首条全流程自主可控的 TGV 玻璃基封装基板量产线，配套了行业领先的激光加工、镀膜、光刻、电镀等核心设备，具备月产数万片 12 英寸及以下规格玻璃基封装基板的量产能力，可全面覆盖研发打样、小批量试产到大规模订单交付的全周期需求，彻底解决了此前国内 TGV 技术 “有样品无量产” 的行业痛点。

从行业发展空间来看，根据行业研究机构 Omdia 最新发布的 2026 年光互连市场报告，2026 年全球 CPO 光模块市场规模将突破 20 亿美元，2030 年将攀升至 180 亿美元以上，年复合增长率超 70%。

与之配套的玻璃基封装基板市场，2026-2030 年市场规模年复合增速将超 55%，迎来爆发式增长。除 CPO 光模块核心赛道外，沃格光电的 TGV 技术还可广泛应用于 Chiplet 异质集成封装、射频前端、车载激光雷达、MEMS 传感器、AR/VR 微显示等多个高增长赛道，目前公司已在多个细分领域完成样品开发与客户送样，打开了长期成长空间。

行业分析人士表示，当前全球 AI 算力竞赛持续升级，先进封装已成为决定算力芯片性能上限的核心环节，而封装基板作为先进封装的核心材料，长期以来被海外厂商垄断，是国内半导体产业链的关键短板。

沃格光电凭借自主可控的 TGV 技术，率先实现 CPO 玻璃基产品的送样验证与量产能力落地，不仅有望在下一代光互连市场抢占先发优势，也将推动国内高端封装基板产业链的自主可控进程。

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