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项目动态

日月光楠梓第三园区：已动工。项目总投资金额达178亿新台币（约合人民币39亿元），聚焦“智能运筹”与“先进封装测试”两大核心，预计2028年第二季度完工。

苏州光斯奥泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目：于3月14日举行投产仪式。项目占地22.9亩，集研发、制造、测试于一体。

企业动态

芯原股份：公告称，公司拟发行H股股票并在香港联交所上市。本次拟发行H股数量不超过发行后公司总股本的10%（超额配售权行使前），募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等。

上海合晶：拟通过定增募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，助力公司扩大产能、优化资本结构。

联电：宣布与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。在此基础上，联电将进一步提供8英寸晶圆生产能力，以满足AI基础设施大规模部署所带来的生产需求。